Kupfer-Backend-Prozessierung auf vorgefertigten Wafern

Kupfer-Backend-Prozessierung auf vorgefertigten Wafern IHP GmbH benötigt im Rahmen eines MPW und Prototyping Service Nachtbearbeitungsschritte an strukturierten 200mm Wafern. Auf vorstrukturtieren Wafern (bis zum Kontaktmodul) soll ein Backend (Kupfer/Aluminimum Metallisierung) gefertigt werden. Das Backend soll mindestens folgende Spezifikation einhalten: Mindestens 4 dünne Cu Leitbahnen im 130nm Technologieniveau. Mindestens 2 dicke Cu Leitbahnen mit 3Müm Dicke Eine Top-Metallleitbahn aus Aluminium mit mindestens 2,5Müm Dicke. Des weiteren soll ein MIM Kondensator mit mindestens 2fF/Müm2 Flächendichte im Backend zur Verfügung stehen. Das Backend soll eine qualifizierte Passivierung enthalten. Es sollen in den nächsten 3 Jahren müssen pro Jahr 3 Maskensätze und ungefähr 36 Wafer mit einer Losgröße von je mindestens 6 Wafer gefertigt werden.