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Zuschlag erteilt Nur 1 Angebot Offenes Verfahren (EU-weit) · veröffentlicht am 10.04.2025

High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P

Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 · München

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 hat den Auftrag für Maschinen und Geräte in Berlin am 07.07.2025 vergeben, Zuschlag an ASMPT Amicra GmbH und Hilpert electronics AG. Eingegangen: 1 Angebote je Los.

Zuschlag an

ASMPT Amicra GmbH Regensburg

Hilpert electronics AG Baden- Dättwil

Summe
nicht veröffentlicht
Angebote
1 je Los Nur 1 Angebot
Zuschlag
07.07.2025

Quelle: Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de (CC0), veröffentlicht am 08.07.2025.

Angaben in Kürze

Aus den Feldern, ohne KI
Was
Maschinen und Geräte: High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P
Wo
Berlin
Wer kann anbieten
Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt.
Laufzeit
15 Monate
Lose
3 Lose, einzeln anzubieten laut Bekanntmachung

Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 08.07.2025, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Original lesen ↗ · Fehler melden

3 Lose

LosBezeichnung laut BekanntmachungZuschlag
1 Los 1: High Accuracy Flip Chip Bonder low force ASMPT Amicra GmbH
2 Los 2: High Accuary Flip Chip Bonder Hilpert electronics AG
3 Los 3: High Accuracy Flip Chip Bonder high force Hilpert electronics AG

Erfüllungsort

Ort
13355 Berlin
Kreis
Berlin
Bundesland
Berlin
NUTS
DE300

Verlauf

  1. 10.04.2025 Ausschreibung veröffentlicht
  2. 08.07.2025 Ergebnis veröffentlicht

Häufige Fragen

Wer hat den Auftrag bekommen?

Den Zuschlag hat ASMPT Amicra GmbH und Hilpert electronics AG erhalten.

Quellen Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de ↗ Daten: Bekanntmachungsservice, Lizenz CC0. Namen und persönliche Kontaktdaten von Ansprechpersonen entfernen wir automatisch. Ist uns etwas entgangen? Fehler melden

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