Regensburg (Bayern)
ASMPT Amicra GmbH
Auf einen Blick
In den Bekanntmachungen seit 30.10.2016 hat ASMPT Amicra GmbH 3 Zuschläge von 2 Auftraggebern erhalten. Am häufigsten: Maschinen und Geräte und Labor- und Messtechnik. Zuschläge in 3 Bundesländern, vor allem Berlin und Brandenburg. Im Median gingen bei den seit 30.10.2023 gewonnenen Losen 1 Angebot ein.
- Zuschläge
- 3
- 03.2024 bis 10.2026
- Auftraggeber
- 2
- 2× Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Bundesländer
- 3
- Berlin, Brandenburg und Sachsen
- Angebote im Median
- 1
- von 1 bis 3, 2-mal nur eines, seit 30.10.2023
- veröffentlichte Summen
- 749.000 €
- bei 1 von 3 Zuschlägen seit 30.10.2023
- ohne gültige Summe
- 2
- 0 nicht plausibel, 2 ohne Angabe, seit 30.10.2023
Zuschläge seit 30.10.2016: bis 12.12.2022 aus EU-weiten Bekanntmachungen auf TED (© Europäische Union), danach aus oeffentlichevergabe.de (CC0). Wiederholte Bekanntmachungen zählen einmal, Summen, die nach unseren Regeln nicht plausibel sind, und gemeinsame Beträge mehrerer Gewinner eines Loses zählen nicht mit. Stand 30.10.2026, 03:31 Uhr. So rechnen wir
Wo die Firma gewinnt
Zuschläge nach Bundesland des Auftrags
Quelle: oeffentlichevergabe.de (CC0), bis 12.12.2022 EU-weite Bekanntmachungen aus TED (© Europäische Union), Stand 30.10.2026.
Nach Branche
Zuschläge nach Branche des Auftrags, von uns zugeordnet
- Maschinen und Geräte2 Zuschläge
- Labor- und Messtechnik1 Zuschlag
Wichtigste Auftraggeber
Zuschläge je Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B122 Zuschläge
- IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik1 Zuschlag
Offene Ausschreibungen in diesen Branchen
Alle 3 Zuschläge
| Zuschlag | Auftraggeber | Leistung laut Bekanntmachung | Summe | Angebote |
|---|---|---|---|---|
| 08.10.2026 | Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 Dresden, Sachsen | Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P | nicht veröffentlicht | 3 |
| 07.07.2025 | Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 Berlin | High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P | nicht veröffentlicht | 1 je Los |
| 20.03.2024 | IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik Frankfurt (Oder), Brandenburg | Chip to Wafer Bonder | 749.000 € | 1 |
Zuschläge seit 30.10.2016: bis 12.12.2022 aus EU-weiten Bekanntmachungen auf TED (© Europäische Union), danach aus oeffentlichevergabe.de (CC0). Wiederholte Bekanntmachungen zählen einmal, Summen, die nach unseren Regeln nicht plausibel sind, und gemeinsame Beträge mehrerer Gewinner eines Loses zählen nicht mit. Stand 30.10.2026, 03:31 Uhr.
So zitieren
Vergabeweiser: ASMPT Amicra GmbH, öffentliche Aufträge und Zuschläge, Stand 30.10.2026, vergabeweiser.de/unternehmen/asmpt-amicra-gmbh