Flip Chip Die Bonder
Auftraggeber: FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Darmstadt
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH hat den Auftrag für Labor- und Messtechnik in Darmstadt am 28.09.2026 vergeben, Zuschlag an Finetech GmbH & Co. KG. Zuschlagssumme laut Bekanntmachung: 234.757 €. Eingegangen: 1 Angebot.
Finetech GmbH & Co. KG Berlin
- Summe
- 234.757 €
- Angebote
- 1 Nur 1 Angebot
- Zuschlag
- 28.09.2026
Quelle: Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de (CC0), veröffentlicht am 29.09.2026.
Angaben in Kürze
Aus den Feldern, ohne KI- Was
- Labor- und Messtechnik: Flip Chip Die Bonder
- Wo
- Darmstadt, Hessen
- Wer kann anbieten
- Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt. Für KMU geeignet laut Bekanntmachung.
- Laufzeit
- 2 Monate
Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 29.09.2026, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Original lesen ↗ · Fehler melden
Leistungsumfang
Beschreibung laut BekanntmachungIn flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Erfüllungsort
Verlauf
- 23.08.2026 Ausschreibung veröffentlicht
- 29.09.2026 Ergebnis veröffentlicht
Häufige Fragen
Wer hat den Auftrag bekommen?
Den Zuschlag hat Finetech GmbH & Co. KG erhalten, Summe 234.757 €.
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