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Zuschlag erteilt Nur 1 Angebot Offenes Verfahren (EU-weit) · veröffentlicht am 19.01.2024

Chip to Wafer Bonder

Auftraggeber: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik · Frankfurt (Oder)

IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik hat den Auftrag für Labor- und Messtechnik in Frankfurt (Oder) am 20.03.2024 vergeben, Zuschlag an ASMPT Amicra GmbH. Zuschlagssumme laut Bekanntmachung: 749.000 €. Eingegangen: 1 Angebot.

Zuschlag an

ASMPT Amicra GmbH Regensburg

Summe
749.000 €
Angebote
1 Nur 1 Angebot
Zuschlag
20.03.2024

Quelle: Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de (CC0), veröffentlicht am 21.03.2024.

Angaben in Kürze

Aus den Feldern, ohne KI
Was
Labor- und Messtechnik: Chip to Wafer Bonder
Wo
Frankfurt (Oder), Brandenburg
Wer kann anbieten
Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt. Für KMU geeignet laut Bekanntmachung.

Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 21.03.2024, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Original lesen ↗ · Fehler melden

Erfüllungsort

Ort
15326 Frankfurt (Oder)
Bundesland
Brandenburg
NUTS
DE403

Verlauf

  1. 19.01.2024 Ausschreibung veröffentlicht
  2. 21.03.2024 Ergebnis veröffentlicht

Häufige Fragen

Wer hat den Auftrag bekommen?

Den Zuschlag hat ASMPT Amicra GmbH erhalten, Summe 749.000 €.

Quellen Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de ↗ Daten: Bekanntmachungsservice, Lizenz CC0. Namen und persönliche Kontaktdaten von Ansprechpersonen entfernen wir automatisch. Ist uns etwas entgangen? Fehler melden

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