Sputtercluster

Im Rahmen dieser Ausschreibung werden Anlagen für eine klassische Mikrostrukturierungsprozesskette für den Reinraum beschafft. Teil der Prozesskette sind die Abscheidung und Strukturierung metallischer, dielektrischer und Halbleiter-Dünnschichten auf Substraten mit einem maximalen Durchmesser von 150 mm. Die Ausschreibung beinhaltet eine Kombi-Gerät mit Magnetron-Sputterquellen und Ionenstrahlätzanlage (ion beam etching IBE). Die Ausschreibung umfasst lediglich die spezifizierten Anlagen, die dafür benötigten Medien und Peripherien werden vom DLR separat bereitgestellt. Weitergehende Informationen sind der beigefügten Leistungsbeschreibung (Vertragsunterlagen) zu entnehmen.