Solder Ball Placer.
Auftraggeber: Rheinische Friedrich-Wilhelms-Universität Bonn, Abt. 5.3 · Bonn
Rheinische Friedrich-Wilhelms-Universität Bonn, Abt. 5.3 hat den Auftrag für Maschinen und Geräte in Bonn am 17.05.2017 vergeben. Wer den Zuschlag bekommen hat, steht nicht in der Bekanntmachung.
Gewinner nicht veröffentlicht
- Summe
- nicht veröffentlicht
- Angebote
- nicht veröffentlicht
- Zuschlag
- 17.05.2017
Quelle: Bekanntmachung auf TED (© Europäische Union), veröffentlicht am 19.05.2017.
Angaben in Kürze
Aus den Feldern, ohne KI- Was
- Maschinen und Geräte: Solder Ball Placer.
- Wo
- Bonn, Nordrhein-Westfalen
- Wer kann anbieten
- Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt.
- Laufzeit
- 24.04.2017 bis 31.12.2017
Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 19.05.2017, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Original lesen ↗ · Fehler melden
Leistungsumfang
Beschreibung laut BekanntmachungZur Erweiterung und Komplettierung der Mikroverbindungstechnik wird ein Solder Ball Placer zum hochpräzisen elektr. Verbinden von Einzelchips und Wafern mit hochdichten Kontaktflächen (Padgröße typischerweise < 100 Mikrometer) benötigt.
Erfüllungsort
- Ort
- Bonn
- Kreis
- Bonn
- Bundesland
- Nordrhein-Westfalen
- NUTS
- DEA22
Verlauf
- 25.03.2017 Ausschreibung veröffentlicht
- 19.05.2017 Ergebnis veröffentlicht
Häufige Fragen
Wer hat den Auftrag bekommen?
Der Auftraggeber hat den Gewinner nicht veröffentlicht.
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