SMD Pick & Place System mit Dispensoption
Auftraggeber: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik · Frankfurt (Oder)
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik hat den Auftrag für Labor- und Messtechnik in Frankfurt (Oder) am 21.09.2021 vergeben, Zuschlag an Essemtec AG. Zuschlagssumme nach den Angaben der Bekanntmachung: 221.980 €. Eingegangen: 1 Angebot.
Essemtec AG Aesch KT. Luzern
- Summe
- 221.980 €
- Angebote
- 1 Nur 1 Angebot
- Zuschlag
- 21.09.2021
Quelle: Bekanntmachung auf TED (© Europäische Union), veröffentlicht am 12.11.2021.
Angaben in Kürze
Aus den Feldern, ohne KI- Was
- Labor- und Messtechnik: SMD Pick & Place System mit Dispensoption
- Wo
- Frankfurt (Oder), Brandenburg
- Wer kann anbieten
- Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt.
- Laufzeit
- 1 Monat
Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 12.11.2021, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Original lesen ↗ · Fehler melden
Leistungsumfang
Beschreibung laut BekanntmachungTechnische Spezifikation: SMD Pick & Place System mit Dispensoption 1 Bestandteile 1.1 Kompaktes, hochflexibles SMD Pick & Place Bestückungssystem mit Dispens-option für SMD Lotpasten und Kleber für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm 1.1.1 Mindestanforderungen - Systemgewicht kleiner 1.200 kg - Gehäuseabmessungen (L x B x H): kleiner 1.500 mm x 1.500 mm x 1.700 mm - Vibrationsarmes Grundgestell ohne Schweißnähte - Anschluss 230 V, 16 A - SMD Pick & Place Funktion für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm - Dispensoption für SMD Lotpasten und Kleber für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm - Steuerung über Touchscreen oder wahlweise mit Maus und Tastatur - Leiterplattenbestückfläche bis mind. 400 x 300 mm - Unterschiedliche Sauger für unterschiedlich große Bauteile - Vollintegrierte Platzierungs- und Dispensersoftware mit Systemfunktionen - Softwareoption zum Import von Gerberdaten und universeller …
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Technische Spezifikation: SMD Pick & Place System mit Dispensoption 1 Bestandteile 1.1 Kompaktes, hochflexibles SMD Pick & Place Bestückungssystem mit Dispens-option für SMD Lotpasten und Kleber für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm 1.1.1 Mindestanforderungen - Systemgewicht kleiner 1.200 kg - Gehäuseabmessungen (L x B x H): kleiner 1.500 mm x 1.500 mm x 1.700 mm - Vibrationsarmes Grundgestell ohne Schweißnähte - Anschluss 230 V, 16 A - SMD Pick & Place Funktion für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm - Dispensoption für SMD Lotpasten und Kleber für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm - Steuerung über Touchscreen oder wahlweise mit Maus und Tastatur - Leiterplattenbestückfläche bis mind. 400 x 300 mm - Unterschiedliche Sauger für unterschiedlich große Bauteile - Vollintegrierte Platzierungs- und Dispensersoftware mit Systemfunktionen - Softwareoption zum Import von Gerberdaten und universeller CAD-Daten - Monitor, Tastatur- und Maushalterung - Bauteilbibliothek für Platzierungs- und Dispensaufgaben - Hard- und Software für Laser Höhenmessung zur Kompensation von Leiterplatten-welligkeiten - Lotpastenjetter mit Heizung für verschiedene Fluidiken für Kartuschen von 5cc, 10cc und 30cc, für einfache Reinigung demontierbar - Hoch-Präzisions Dosier System mit unterschiedlichen Dosiernadeln und Kanülen - Füllstandsüberwachung in Kartuschen für Dispenser - Leiterplattenhalterung und Einspannvorrichtung für Leiterplattenstärken von 0,5 - 5,0 mm - Feederkassetten zur Aufnahme von mind. 20 Bauteilrollen (Bandbreite 8mm, 12mm, 16mm und 32mm) - Mind. 1 Vibrationsfeeder für gängige Bauteilführungen (SO14-16, SO6-8, ...) und mind. 1 Restbandfeeder sowie mind. 1 magnetischer Palettentisch - Erweiterte Tray-Kapazität zur Bearbeitung von mind. 2x JEDEC-Trays ohne Beanspruchung von Feederplätzen - Vollautomatisierte Dipping Station für Flux-Medien - Alle Punkte der Mindestanforderung müssen in einer Anlage integriert sein als All-in One Lösung - Transport, Installation, Inbetriebnahme und Kalibration des Systems - Gewährleistung mind. 2 Jahre 1.2 Barcode Scanner für 2-D und 1-D - Barcode Scanner für 2-D und 1-D mit Software, Kabeln und Halterung 1.3 Offline Station - Offline Programmierung und Basic User Level Management 1.4 Training - Einweisung und Training an der Maschine vor Ort am IHP für bis zu 5 Personen
Erfüllungsort
- Ort
- nicht angegeben
- Kreis
- Frankfurt (Oder)
- Bundesland
- Brandenburg
- NUTS
- DE403
Verlauf
- 10.08.2021 Ausschreibung veröffentlicht
- 12.11.2021 Ergebnis veröffentlicht
Häufige Fragen
Wer hat den Auftrag bekommen?
Den Zuschlag hat Essemtec AG erhalten, Summe 221.980 €.
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