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Zuschlag erteilt Nur 1 Angebot Offenes Verfahren (EU-weit) · veröffentlicht am 10.08.2021

SMD Pick & Place System mit Dispensoption

Auftraggeber: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik · Frankfurt (Oder)

IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik hat den Auftrag für Labor- und Messtechnik in Frankfurt (Oder) am 21.09.2021 vergeben, Zuschlag an Essemtec AG. Zuschlagssumme nach den Angaben der Bekanntmachung: 221.980 €. Eingegangen: 1 Angebot.

Zuschlag an

Essemtec AG Aesch KT. Luzern

Summe
221.980 €
Angebote
1 Nur 1 Angebot
Zuschlag
21.09.2021

Quelle: Bekanntmachung auf TED (© Europäische Union), veröffentlicht am 12.11.2021.

Angaben in Kürze

Aus den Feldern, ohne KI
Was
Labor- und Messtechnik: SMD Pick & Place System mit Dispensoption
Wo
Frankfurt (Oder), Brandenburg
Wer kann anbieten
Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt.
Laufzeit
1 Monat

Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 12.11.2021, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Original lesen ↗ · Fehler melden

Leistungsumfang

Beschreibung laut Bekanntmachung

Technische Spezifikation: SMD Pick & Place System mit Dispensoption 1 Bestandteile 1.1 Kompaktes, hochflexibles SMD Pick & Place Bestückungssystem mit Dispens-option für SMD Lotpasten und Kleber für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm 1.1.1 Mindestanforderungen - Systemgewicht kleiner 1.200 kg - Gehäuseabmessungen (L x B x H): kleiner 1.500 mm x 1.500 mm x 1.700 mm - Vibrationsarmes Grundgestell ohne Schweißnähte - Anschluss 230 V, 16 A - SMD Pick & Place Funktion für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm - Dispensoption für SMD Lotpasten und Kleber für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm - Steuerung über Touchscreen oder wahlweise mit Maus und Tastatur - Leiterplattenbestückfläche bis mind. 400 x 300 mm - Unterschiedliche Sauger für unterschiedlich große Bauteile - Vollintegrierte Platzierungs- und Dispensersoftware mit Systemfunktionen - Softwareoption zum Import von Gerberdaten und universeller …

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Technische Spezifikation: SMD Pick & Place System mit Dispensoption 1 Bestandteile 1.1 Kompaktes, hochflexibles SMD Pick & Place Bestückungssystem mit Dispens-option für SMD Lotpasten und Kleber für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm 1.1.1 Mindestanforderungen - Systemgewicht kleiner 1.200 kg - Gehäuseabmessungen (L x B x H): kleiner 1.500 mm x 1.500 mm x 1.700 mm - Vibrationsarmes Grundgestell ohne Schweißnähte - Anschluss 230 V, 16 A - SMD Pick & Place Funktion für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm - Dispensoption für SMD Lotpasten und Kleber für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm - Steuerung über Touchscreen oder wahlweise mit Maus und Tastatur - Leiterplattenbestückfläche bis mind. 400 x 300 mm - Unterschiedliche Sauger für unterschiedlich große Bauteile - Vollintegrierte Platzierungs- und Dispensersoftware mit Systemfunktionen - Softwareoption zum Import von Gerberdaten und universeller CAD-Daten - Monitor, Tastatur- und Maushalterung - Bauteilbibliothek für Platzierungs- und Dispensaufgaben - Hard- und Software für Laser Höhenmessung zur Kompensation von Leiterplatten-welligkeiten - Lotpastenjetter mit Heizung für verschiedene Fluidiken für Kartuschen von 5cc, 10cc und 30cc, für einfache Reinigung demontierbar - Hoch-Präzisions Dosier System mit unterschiedlichen Dosiernadeln und Kanülen - Füllstandsüberwachung in Kartuschen für Dispenser - Leiterplattenhalterung und Einspannvorrichtung für Leiterplattenstärken von 0,5 - 5,0 mm - Feederkassetten zur Aufnahme von mind. 20 Bauteilrollen (Bandbreite 8mm, 12mm, 16mm und 32mm) - Mind. 1 Vibrationsfeeder für gängige Bauteilführungen (SO14-16, SO6-8, ...) und mind. 1 Restbandfeeder sowie mind. 1 magnetischer Palettentisch - Erweiterte Tray-Kapazität zur Bearbeitung von mind. 2x JEDEC-Trays ohne Beanspruchung von Feederplätzen - Vollautomatisierte Dipping Station für Flux-Medien - Alle Punkte der Mindestanforderung müssen in einer Anlage integriert sein als All-in One Lösung - Transport, Installation, Inbetriebnahme und Kalibration des Systems - Gewährleistung mind. 2 Jahre 1.2 Barcode Scanner für 2-D und 1-D - Barcode Scanner für 2-D und 1-D mit Software, Kabeln und Halterung 1.3 Offline Station - Offline Programmierung und Basic User Level Management 1.4 Training - Einweisung und Training an der Maschine vor Ort am IHP für bis zu 5 Personen

Erfüllungsort

Ort
nicht angegeben
Bundesland
Brandenburg
NUTS
DE403

Verlauf

  1. 10.08.2021 Ausschreibung veröffentlicht
  2. 12.11.2021 Ergebnis veröffentlicht

Häufige Fragen

Wer hat den Auftrag bekommen?

Den Zuschlag hat Essemtec AG erhalten, Summe 221.980 €.

Quellen Bekanntmachung auf TED ↗ Daten: TED – Tenders Electronic Daily, © Europäische Union, Weiterverwendung mit Quellenangabe. Namen und persönliche Kontaktdaten von Ansprechpersonen entfernen wir automatisch. Ist uns etwas entgangen? Fehler melden

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