Semi-automatischer Thermo-Kompressions- und Ultraschall-Flip-Chip-Bonder
Auftraggeber: Technische Universität Ilmenau, Dezernat Finanzen, SG Beschaffung · Ilmenau
Technische Universität Ilmenau, Dezernat Finanzen, SG Beschaffung hat den Auftrag für Maschinen und Geräte im Ilm-Kreis am 14.12.2018 vergeben, Zuschlag an SET Corporation SA. Zuschlagssumme nach den Angaben der Bekanntmachung: 308.220 €. Eingegangen: 3 Angebote.
SET Corporation SA Saint-Jeoire
- Summe
- 308.220 €
- Angebote
- 3
- Zuschlag
- 14.12.2018
Quelle: Bekanntmachung auf TED (© Europäische Union), veröffentlicht am 09.01.2019.
Angaben in Kürze
Aus den Feldern, ohne KI- Was
- Maschinen und Geräte: Semi-automatischer Thermo-Kompressions- und Ultraschall-Flip-Chip-Bonder
- Wo
- Ilm-Kreis, Thüringen
- Wer kann anbieten
- Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt.
- Laufzeit
- 48 Monate
Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 09.01.2019, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Original lesen ↗ · Fehler melden
Leistungsumfang
Beschreibung laut BekanntmachungAusgeschrieben werden die Lieferung und die Inbetriebnahme eines Thermokompressions- (TK) und Ultraschall-(US) Flip-Chip Bonders für die hochgenaue Montage und elektrische Kontaktierung von in der Mikro- und Nanotechnologie verwendeten Chip- und Substratmaterialien (LTCC, Silizium etc.) für den Forschungslaboreinsatz.
Erfüllungsort
Verlauf
- 06.10.2018 Ausschreibung veröffentlicht
- 09.01.2019 Ergebnis veröffentlicht
Häufige Fragen
Wer hat den Auftrag bekommen?
Den Zuschlag hat SET Corporation SA erhalten, Summe 308.220 €.
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