Mikromontagesystem Die-Bonder

Hahn-Schickard beabsichtigt die Neuanschaffung eines vollautomatischen Mikromontagesystems für die hochpräzise Montage von Chips und Modulen mit einer Platziergenauigkeit im Sub-Mikrometerbereich. Ein komplettes Anlagengehäuse ermöglicht eine kontrollierte Prozessumgebung mit Reinraumqualität für hochstabile Montageprozesse mit dem Fokus auf maximale Ausbeute. Das Betriebsspektrum reicht von sehr flexiblen F&E-Prozessen bis hin zur 24/7-Produktion. Hauptmerkmale des Werkzeugs neben den nachfolgend beschriebenen Modulen (Elementen) sind: — Manuelle Betriebsabläufe sowie vollautomatischer Betrieb; — Voller Prozesszugriff und schnelle Einrichtung sowie vollständige Kontrolle aller Module über die Prozesssoftware; — Bibliotheksbasierte Prozessentwicklung und -verwaltung mit klar strukturierten grafischen Benutzeroberflächen; — Protokolldateierstellung mit einstellbarer Informationstiefe, einfacher Prozess-dokumentation (z. B. Temperatur-, Kraft- und Druckprofile) und Messfunktion für seitliche Abmessungen; — Ergonomisches Bedienkonzept mit Touchscreen-Oberfläche und Steuerung über Trackball und 3D-Maus / Joystick; — Prozessvideosystem frei von mechanischen Verschleißteilen mit hoher optischer Auflösung über ein großes Objektfeld und mehrfarbiger LED-Beleuchtung für Lichtfeld und Dunkelfeld und zur Live-Prozessbeobachtung; — Flexible Mustererkennung für vordefinierte Referenzpunkte, Kanten, benutzerdefinierte Modelle über eine integrierte Prozesskamera und externe Modelle, die über eine Bitmap importiert wurden; — Modularer Aufbau, um eine breite Prozessvielfalt, einfache Prozessänderung, individuelle Konfigurierbarkeit und Nachrüstbarkeit für neue Anwendungen und Technologien zu gewährleisten; — Hohe Flexibilität hinsichtlich Bauteil- und Substratgröße sowie großer Arbeitsbereich; — Integrierte Datenschnittstelle und zugehöriges Protokoll zum Einlesen externer Signale und zur Durchführung einer quasi in situ aktiven Ausrichtung; — Satz Verbrauchsteile (Lampen, O-Ringe, Ventile usw.) zur Abdeckung der Garantiezeit; — ESD-konforme Konstruktion zumindest über Trays und Werkzeuge; — Kalibrierungsverfahren und Werkzeuge zur Überprüfung und Anpassung der Platzierungsgenauigkeit. Die neu zu beschaffende Anlage muss das Handling und Bonden von Substraten und Chips unterschiedlicher Größe ermöglichen, insbesondere von 0,03 x 0,03 mm2 bis 100 x 100 mm2, und muss in sämtlichen Punkten die in Abschnitt 5 und 7 aufgeführten Prozessanforderungen gewährleisten. Weiterhin muss das Handling von Folien und Preforms möglich sein. Die Anlage soll außerdem für einen Betrieb in einem Reinraum der Klasse 1000 (ISO 6) bis 10 (ISO 4) geeignet sein. Die Anlage soll mit Prozessmodulen für folgende Bondtechnologien erweiterbar sein: — Thermokompression; — Ultraschall / Thermosonic; — Löten (z. B. AuSn, C4, Indium); — Kleben & Aushärten (UV, thermisch); — Mechanische Aufbautechniken; — Laserlöten; — Laser-Zünden und elektrisches Zünden von reaktiven Vielfachschichten. Die Anlage stellt eine voll funktionsfähige Einheit mit allen zur Produktion erforderlichen Komponenten (Monitore, Bedienelemente, maschinenspezifische Adapter, Prozesspfade, Wartungspfade etc.) dar. Es existieren nach Übergabe/Abnahme produktionstaugliche Prozesse. Die Bedienung ist hierarchisch aufzubauen. Es ist ein Bedienermodus, ein Entwicklungsmodus und ein Servicemodus zu realisieren. Prozessdaten (Rohdaten) sind lokal auf dem System selbst zu speichern, sowie über eine Schnittstelle abzurufen. Weiterhin muss auch die Anbindung an ein lokales Netzwerk möglich sein. Im Lieferumfang soll auch ein Ersatzteilpaket mit anlagenspezifischen mechanischen und elektrischen Bauteilen, deren Redundanz zur Minimierung von Rüst- oder Ausfallzeiten sinnvoll ist, enthalten sein. Hinweis: Die vollständige Bekanntgabe der Spezifikation ist in den Vergabeunterlagen enthalten.