Zuschlag erteilt
Nur 1 Angebot
Low temperatur ICB wafer bonder (ISIT03.1) - PR879696-2390-P
Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 · München
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 hat den Auftrag für Maschinen und Geräte in Itzehoe vergeben (Bekanntmachung vom 27.03.2025), Zuschlag an SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG. Eingegangen: 1 Angebot.
Zuschlag an
SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG Garching
- Summe
- nicht veröffentlicht
- Angebote
- 1 Nur 1 Angebot
- Zuschlag
- 27.03.2025
Quelle: Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de (CC0), veröffentlicht am 27.03.2025.
Angaben in Kürze
Aus den Feldern, ohne KI- Was
- Maschinen und Geräte: Low temperatur ICB wafer bonder (ISIT03.1) - PR879696-2390-P
- Wo
- Itzehoe, Kreis Steinburg, Schleswig-Holstein
- Wer kann anbieten
- Der Auftraggeber verhandelt direkt mit ausgewählten Unternehmen.
- Laufzeit
- 24.11.2025 bis 28.11.2025
Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 27.03.2025, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Original lesen ↗ · Fehler melden
Erfüllungsort
- Ort
- 25524 Itzehoe
- Kreis
- Kreis Steinburg
- Bundesland
- Schleswig-Holstein
- NUTS
- DEF0E
Verlauf
- 27.03.2025 Ergebnis veröffentlicht
Häufige Fragen
Wer hat den Auftrag bekommen?
Den Zuschlag hat SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG erhalten.
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