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Zuschlag erteilt Nur 1 Angebot Verhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb (EU-weit) · veröffentlicht am 13.07.2017

Lieferung und Installation eines Waferbond-Clusters.

Auftraggeber: Forschungsverbund Berlin e.V. · Berlin

Forschungsverbund Berlin e.V. hat den Auftrag für Maschinen und Geräte am 22.11.2017 vergeben, Zuschlag an Süss MicroTec Lithography GmbH. Eingegangen: 1 Angebot.

Zuschlag an

Süss MicroTec Lithography GmbH Garching bei München

Summe
nicht veröffentlicht
Angebote
1 Nur 1 Angebot
Zuschlag
22.11.2017

Quelle: Bekanntmachung auf TED (© Europäische Union), veröffentlicht am 22.12.2017.

Angaben in Kürze

Aus den Feldern, ohne KI
Was
Maschinen und Geräte: Lieferung und Installation eines Waferbond-Clusters.
Wo
nicht angegeben
Wer kann anbieten
Zuerst Teilnahmeantrag, danach geben nur ausgewählte Bewerber ein Angebot ab.

Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 22.12.2017, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Original lesen ↗ · Fehler melden

Leistungsumfang

Beschreibung laut Bekanntmachung

Wafer Bonder und Wafer Aligner mit photolithographischer Funktion siehe link zur Leistungsbeschreibung: http://www.fv-berlin.de/administration/einkauf-bau-liegenschaften-1/ausschreibungen/ausschreibungen

Erfüllungsort

Ort
nicht angegeben
NUTS
DE

Verlauf

  1. 13.07.2017 Ausschreibung veröffentlicht
  2. 22.12.2017 Ergebnis veröffentlicht

Häufige Fragen

Wer hat den Auftrag bekommen?

Den Zuschlag hat Süss MicroTec Lithography GmbH erhalten.

Quellen Bekanntmachung auf TED ↗ Daten: TED – Tenders Electronic Daily, © Europäische Union, Weiterverwendung mit Quellenangabe. Namen und persönliche Kontaktdaten von Ansprechpersonen entfernen wir automatisch. Ist uns etwas entgangen? Fehler melden

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