Laser-Bearbeitungssystem für Mikro-Materialbearbeitung.
Auftraggeber: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik · Frankfurt (Oder)
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik hat den Auftrag für Maschinen und Geräte nicht vergeben.
Ohne Zuschlag beendet
- Angebote
- nicht veröffentlicht
- Beendet
- 24.01.2017
Quelle: Bekanntmachung auf TED (© Europäische Union), veröffentlicht am 24.01.2017.
Angaben in Kürze
Aus den Feldern, ohne KI- Was
- Maschinen und Geräte: Laser-Bearbeitungssystem für Mikro-Materialbearbeitung.
- Wo
- Brandenburg
- Wer kann anbieten
- Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt.
Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 24.01.2017, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Original lesen ↗ · Fehler melden
Leistungsumfang
Beschreibung laut BekanntmachungTeil der Ausschreibung ist die Anfertigung von Musterstücken. 1. Herstellung eines Interposers auf mitgelieferten galvanisch vorbehandelten Basismaterial mit einer Kupferdicke von ca. 35 µm. Die Produktionsdaten und PDF's vom Top und Bottom befinden sich im Anhang Leiterplattenmaterial. 2. Die Daten für das Schneiden und Bohren einer Keramik (Rubalit) befinden sich im Anhang Keramik. 3. Aus einem 200 mm Si-Wafer sollen 5 Wafer mit einem Durchmesser von je 50 mm herausgeschnitten werden. Die Daten sind im Anhang Silizium hinterlegt.
Erfüllungsort
- Ort
- nicht angegeben
- Bundesland
- Brandenburg
- NUTS
- DE411
Verlauf
- 24.01.2017 Ergebnis veröffentlicht
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