IC-BESCHICHTUNGSANLAGE

Im Rahmen des Offenen Verfahrens wird eine IC-BESCHICHTUNGSANLAGE ausgeschrieben. Als Teil der SOFC/SOEC-Stack-Produktion soll eine Linie zur Beschichtung von metallischen Flachbauteilen (Interkonnektoren) mit zwei (2) Pasten beschafft werden. Eine Paste wird für die Beschichtung auf einer Seite verwendet, die andere Paste für die Beschichtung auf der Rückseite. Es gibt drei (3) Interkonnektor-Typen, welche sich in Außenabmessungen nicht unterscheiden, und gleiche Beschichtungsanforderungen haben. Die Interkonnektoren haben eine Struktur, welche aus Stegen und Kanälen besteht. Die Außenabmessungen der Interkonnektoren sind 150 mm x 130 mm. Die Beschichtung soll nur auf bestimmten Bereich des Interkonnektors aufgebracht werden. Es sollen nur die in der Bauteilzeichnung definierten Flächen beschichtet werden. Die restlichen Flächen können, falls das Verfahren die selektive Beschichtung nicht erlaubt, durch eine Maskierung bzw. Schablone geschützt werden.