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Abgelaufen Teilnahmewettbewerb Verhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb (national) · veröffentlicht am 31.10.2017

Hoch-Vakuum Bonder.

Auftraggeber: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik · Frankfurt (Oder)

IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik hat einen Auftrag für Labor- und Messtechnik in Frankfurt (Oder) ausgeschrieben. Teilnahmeanträge waren bis 28.11.2017 möglich. Bisher kein Ergebnis gefunden.

Teilnahmeanträge waren bis 28.11.2017, 12:00 Uhr möglich. Frist abgelaufen

Wir haben bisher kein Ergebnis zu diesem Verfahren gefunden. Bei nationalen Verfahren wird es oft gar nicht oder ohne Bezug zur Ausschreibung veröffentlicht. Auskunft gibt die Vergabestelle.

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Angaben in Kürze

Aus den Feldern, ohne KI
Was
Labor- und Messtechnik: Hoch-Vakuum Bonder.
Wo
Frankfurt (Oder), Brandenburg
Bis wann
Teilnahmeantrag bis 28.11.2017, 12:00 Uhr
Wer kann anbieten
Zuerst Teilnahmeantrag, danach geben nur ausgewählte Bewerber ein Angebot ab.
Laufzeit
6 Monate

Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 31.10.2017, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Original lesen ↗ · Fehler melden

Leistungsumfang

Beschreibung laut Bekanntmachung

Hoch-Vakuum Bonder Allgemeine Informationen: — Automatischer Hoch-Vakuum Bonder für folgende Anwendungen o Metallbonden für elektrische Verbindung von 200 mm SiGe BiCMOS Wafer o Direktes Bonden von Si-zu Si bzw. Si zu III-V Halbleiter Wafer für Layer Transfer o MEMS Packaging unter Hochvakuum (z.B. für Bolometer) — Bonden von 200 mm Wafern des IHP mit hochgenauem Alignment beim Bondprozess — Für Metallbonden Realisierung elektrisch-leitfähiger Verbindungen mittels Thermokompressionsbonden basierend auf Al-Al Bonden — Möglichkeit für funktionale Erweiterung des Tools für zukünftigen Forschungsaktivitäten des IHP (mindestens 1 freier Platz für weitere Prozesskammer ).

Erfüllungsort

Ort
nicht angegeben
Bundesland
Brandenburg
NUTS
DE403

Verlauf

  1. 31.10.2017 Ausschreibung veröffentlicht
Quellen Bekanntmachung auf TED ↗ Vergabeunterlagen auf vergabemarktplatz.brandenburg.de ↗ Daten: TED – Tenders Electronic Daily, © Europäische Union, Weiterverwendung mit Quellenangabe. Namen und persönliche Kontaktdaten von Ansprechpersonen entfernen wir automatisch. Ist uns etwas entgangen? Fehler melden

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