Ohne Zuschlag beendet
High accuracy Flip-Chip Bonder - PR463284-2270-W
Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 · München
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 hat den Auftrag für Maschinen und Geräte in Erlangen nicht vergeben. Eingegangen: 1 Angebot.
Ergebnis
Ohne Zuschlag beendet
- Angebote
- 1 Nur 1 Angebot
- Beendet
- 05.03.2024
Quelle: Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de (CC0), veröffentlicht am 05.03.2024.
Angaben in Kürze
Aus den Feldern, ohne KI- Was
- Maschinen und Geräte: High accuracy Flip-Chip Bonder - PR463284-2270-W
- Wo
- Erlangen, Bayern
- Wer kann anbieten
- Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt.
Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 05.03.2024, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Original lesen ↗ · Fehler melden
Erfüllungsort
Verlauf
- 02.02.2024 Ausschreibung veröffentlicht
- 05.03.2024 Ergebnis veröffentlicht
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