Grinder und Edgetrimmer

Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) für: Grinder und Edgetrimmer für 200 mm BiCMOS Wafer und temporär/permanent gebondete Waferstacks mit den Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und -stabilität, den Durchsatz im Bereich Grinden und Edgetrimmen zu erhöhen sowie neue Prozessmöglichkeiten zur Bearbeitung von 200 mm SiGe BiCMOS Wafern und temporär/permanent gebondeten Waferstacks zu schaffen. Die am IHP mit dem bestehenden Equipment entwickelten Prozesse sollen dabei auf die neuen Anlagen übertragbar sein. Für die Erweiterung der Waferbonding Pilotlinie werden verschiedene Prozessabläufe benötigt, die nachfolgend in 2 verschiedene Lose unterteilt sind: — LOS-1 beinhaltet eine Anlage zum vollautomatischen Abdünnen von BiCMOS Wafern, — LOS-2 beinhaltet eine Anlage zum vollautomatischen Edgetrimmen von BiCMOS Wafern.