F&E-Leistungen Projekt PONTROSA

Im Verbundprojekt PONTROSA erforscht das KIT gemeinsam mit seinen Partnern neuartige elektronische und optische Subsysteme, um die Übertragungskapazität zukünftiger optischer Zugangsnetze erheblich zu steigern. Dafür sollen integrierte photonisch-elektronische Schaltkreise in unterschiedlichen Technologieplattformen entworfen und auf ihre Skalierbarkeit und Kosteneffizienz hin optimiert werden. In diesem Unterauftrag soll ein neuartiger Chip entworfen werden, der neben einem optimierten IQ-Modulator auch einen kohärenten Empfänger beinhalten soll. Die Grundlage hierzu ist das process-design kit (PDK), welches sowohl herkömmliche Komponenten wie z.B. optische Koppler und balancierte Fotodioden enthält als auch SOH-Modulatoren. Folgende Arbeitspakete werden benötigt: AP1: Workshop und Schulung AP2: Chip Design AP3: Chipherstellung AP4: Hybridisierung Weitere Details zum Ausschreibungsgegenstand siehe Anlage A "Leistungsbeschrei-bung".