Entwicklung und Herstellung von III-V-Coupons für substratlose Laser-Dioden

Allgemein: Ziel dieser Ausschreibung ist die Bereitstellung von III/V Verbindungshalbleitern, substratlosen Laser im 1,55 Müm Wellenlängenbereich für die hybride Integration zu entwickeln und anschaffen zu lassen. Ein Prozess für die Herstellung definierter Laser-Coupons soll in Zusammenarbeit mit dem IHP entwickelt werden. Im Anschluss an die Entwicklung soll die Möglichkeit garantiert werden, im Rahmen eines Liefervertrags das IHP exklusiv mit den definierten Laser-Coupons kommerziell zu beliefern. Das Angebot soll daher auch eine Abschätzung der Obergrenze des Waferpreises nach Abschluss der Entwicklung beinhalten. Folgende Informationen bzgl. Waferbestellungen sollen, soweit in Vorausschau möglich, beigefügt werden: - Kommerzielle Lieferbedingungen - Qualitätssicherung - Volumen-Garantie (pro Quartal)