DRIE IZHH

Im Rahmen der Quantencomputing-Initiative des DLR werden in einem Reinraum am Innovationszentrum Hamburg Quantencomputer mit der Ionenfallen-Technologie in Zusammenarbeit von Industrie und DLR gebaut. Für die Ausstattung des neuen Reinraums wird ein spezifischer Maschinenpark zur Herstellung, Bearbeitung und Integration von Ionenfallenchips und verwandten Quantentechnologien benötigt. Hierzu werden Anlagen für eine klassische Mikrostrukturierungsprozesskette für den Reinraum beschafft. Teil der Prozesskette sind die Abscheidung und Strukturierung metallischer, dielektrischer und Halbleiter-Dünnschichten auf Substraten mit einem maximalen Durchmesser von 150 mm. Zu liefern ist insofern eine Anlage zum reaktiven Ionentiefätzen (deep reactive ion etching, „DRIE“), die dem Ätzen tiefer Strukturen mit hohem Aspektverhältnis in Si Substrate oder Si Schichten auf 150 mm Wafern mittels Lack- und Hartmasken dienen soll. Die Anlage soll für Bosch-Prozesse zum gepulsten Tiefenätzen sowie für Kyrogenes Tiefenätzen von Silizium zur Verfügung stehen. Bei beiden Prozessen wird ein maximales Aspektverhältnis der geätzten Strukturen von mindestens 10:1 angestrebt. Die Anlage muss eine Reinraumtauglichkeit für den Betrieb im Weißbereich eines Reinraums mit der ISO 5 oder besser aufweisen. Der Auftragnehmer schuldet die Lieferung, Einbringung der Anlage in die Laborräumlichkeiten des Auftraggebers, Abnahme, Inbetriebnahme und Schulung gemäß Spezifikation. Darüber hinaus sind Service- und Wartungsleistungen zu erbringen.