Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers
Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. · Erlangen
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. hat den Auftrag für Maschinen und Geräte in Dresden am 08.07.2026 vergeben, Zuschlag an scia Systems GmbH. Eingegangen: 1 Angebot.
scia Systems GmbH Chemnitz
- Summe
- nicht plausibel
- Angebote
- 1 Nur 1 Angebot
- Zuschlag
- 08.07.2026
Quelle: Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de (CC0), veröffentlicht am 10.07.2026.
Angaben in Kürze
Aus den Feldern, ohne KI- Was
- Maschinen und Geräte: Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers
- Wo
- Dresden, Sachsen
- Wer kann anbieten
- Zuerst Teilnahmeantrag, danach geben nur ausgewählte Bewerber ein Angebot ab.
- Laufzeit
- 01.12.2026 bis 31.12.2026
Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 10.07.2026, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Original lesen ↗ · Fehler melden
Leistungsumfang
Beschreibung laut BekanntmachungThe tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.
Erfüllungsort
Verlauf
- 19.02.2026 Ausschreibung veröffentlicht
- 10.07.2026 Ergebnis veröffentlicht
Häufige Fragen
Wer hat den Auftrag bekommen?
Den Zuschlag hat scia Systems GmbH erhalten.
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