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Zuschlag erteilt Nur 1 Angebot Verhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb (EU-weit) · veröffentlicht am 19.02.2026

Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers

Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. · Erlangen

Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. hat den Auftrag für Maschinen und Geräte in Dresden am 08.07.2026 vergeben, Zuschlag an scia Systems GmbH. Eingegangen: 1 Angebot.

Zuschlag an

scia Systems GmbH Chemnitz

Summe
nicht plausibel
Angebote
1 Nur 1 Angebot
Zuschlag
08.07.2026

Quelle: Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de (CC0), veröffentlicht am 10.07.2026.

Angaben in Kürze

Aus den Feldern, ohne KI
Was
Maschinen und Geräte: Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers
Wo
Dresden, Sachsen
Wer kann anbieten
Zuerst Teilnahmeantrag, danach geben nur ausgewählte Bewerber ein Angebot ab.
Laufzeit
01.12.2026 bis 31.12.2026

Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 10.07.2026, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Original lesen ↗ · Fehler melden

Leistungsumfang

Beschreibung laut Bekanntmachung

The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.

Erfüllungsort

Ort
nicht angegeben
Kreis
Dresden
Bundesland
Sachsen
NUTS
DED21

Verlauf

  1. 19.02.2026 Ausschreibung veröffentlicht
  2. 10.07.2026 Ergebnis veröffentlicht

Häufige Fragen

Wer hat den Auftrag bekommen?

Den Zuschlag hat scia Systems GmbH erhalten.

Quellen Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de ↗ Daten: Bekanntmachungsservice, Lizenz CC0. Namen und persönliche Kontaktdaten von Ansprechpersonen entfernen wir automatisch. Ist uns etwas entgangen? Fehler melden

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