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Zuschlag erteilt Offenes Verfahren (EU-weit) · veröffentlicht am 12.09.2019

Bonder – Microelectronics packaging

Auftraggeber: Technische Hochschule Ingolstadt · Ingolstadt

Technische Hochschule Ingolstadt hat den Auftrag für Maschinen und Geräte in Ingolstadt am 28.10.2019 vergeben, Zuschlag an Finetech GmbH & Co. KG. Zuschlagssumme laut Bekanntmachung: 219.990,01 €. Eingegangen: 3 Angebote.

Zuschlag an

Finetech GmbH & Co. KG Berlin

Summe
219.990,01 €
Angebote
3
Zuschlag
28.10.2019

Quelle: Bekanntmachung auf TED (© Europäische Union), veröffentlicht am 08.11.2019.

Angaben in Kürze

Aus den Feldern, ohne KI
Was
Maschinen und Geräte: Bonder – Microelectronics packaging
Wo
Ingolstadt, Bayern
Wer kann anbieten
Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt.
Laufzeit
01.11.2019 bis 20.12.2019

Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 08.11.2019, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Original lesen ↗ · Fehler melden

Leistungsumfang

Beschreibung laut Bekanntmachung

As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI) would like to procure an advanced bonder for the research lab „Microelectronics packaging“. Im Rahmen des IQLED-Projekts möchte die Technische Hochschule Ingolstadt (THI) einen Advanced Bonder für das Forschungslabor 'Microelectronics Packaging' beschaffen.

Erfüllungsort

Ort
nicht angegeben
Bundesland
Bayern
NUTS
DE211

Verlauf

  1. 12.09.2019 Ausschreibung veröffentlicht
  2. 08.11.2019 Ergebnis veröffentlicht

Häufige Fragen

Wer hat den Auftrag bekommen?

Den Zuschlag hat Finetech GmbH & Co. KG erhalten, Summe 219.990,01 €.

Quellen Bekanntmachung auf TED ↗ Daten: TED – Tenders Electronic Daily, © Europäische Union, Weiterverwendung mit Quellenangabe. Namen und persönliche Kontaktdaten von Ansprechpersonen entfernen wir automatisch. Ist uns etwas entgangen? Fehler melden

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