Beschaffung eines Systems aus Aligner und Bonder zum Verbinden von Halbleiter-Wafern und Wafer-Stücken

Ein System aus Aligner und Bonder für Halbleiter-Wafer mit der Möglichkeit ganze Wafer bis zu einem Durchmesser von 3" (75 mm), aber auch Wafer-Stücke bis herunter zu einer Größe von ca. 1 × 1 cm2 mittels verschiedener Prozesse und hoher Justagegenauigkeit zu Bonden. Erforderliche Prozesse: Metall-Metall-Bonden mittels Thermokompression, sowie adhesive und direct Bonding; Justagegenauigkeit zwischen Probe und Trägersubstrat wenigstens 5 μm.