Beschaffung einer Magnetron-Sputteranlage

— Die Anlage soll geeignet sein, Beschichtungsprozesse mittels Magnetron-Sputterdeposition durchzuführen, — Sie soll vollständig UHV kompatibel ausgeführt sein; — Es soll die Möglichkeit bestehen, pulverförmige Materialien (z.B. Graphit, Nano-Si, Übergangsmetall-Oxide; Partikelgrößen etwa 100 nm – 20 müm) zu beschichten; — Die Anlage soll die Option bieten, Multilayer herzustellen, ohne die Kammer zwischen der Deposition der Einzelschichten belüften zu müssen; — Es soll möglich sein, komplexe Schichtzusammensetzungen bzw. Dopings im Co-Sputter-Verfahren herzustellen bzw. zu realisieren; — Die Anlage soll die Möglichkeit bieten, eine separat evakuierbare Ladeschleuse nachzurüsten; — Die Beschichtungskammer soll mit einem UHV-Pumpsystem und Vakuum-Messgeräten ausgestattet sein; — Die Anlage soll im Bereich 200 g bis zu 500 g Pulvermaterial aufnehmen können; geometrische Abschätzungen dazu siehe Punkt 21; — Die Anlage soll mit einer großen, frontseitigen Tür versehen sein.