Belacker i-line

Das Fraunhofer IMS benötigt einen neues oder generalüberholtes („refurbished“) „Belackersystem“. Das System ermöglicht die Belackung von 8‘‘ (200 mm) Wafern mit verschiedenen Fotolacken und die Entwicklung dieser Lacke gemäß der Spezifikationen, welche im „Lastenheft“ aufgeführt sind. Die Wafer werden automatisch durch einen Robot-Handler von mindestens zwei Kassetten beladen. Das Gerät beinhaltet alle Heiz- und Kühlplatten für die nötigen Trocknungs-, Kühl- und Ausbackschritte ebenso wie eine HMDS-Platte. Der Lackdispense soll mithilfe von Pumpen realisiert werden. Der Prozess beinhaltet „edge bead removal – EBR“ und „backside rinse – BSR“. Der Lack wird auf der Entwicklerstation mittels „Puddledispense“ des geeigneten Lösemittels entwickelt. Die Anlage beinhaltet eine Software, welche sowohl einen automatischen (operating) als auch manuellen (engineering) Modus für die Belackung und Entwicklung von Wafern erlaubt.