Automatische Doppelspindel-Wafersäge zur Bearbeitung von Wafern

Automatische Doppelspindel-Wafersäge zur Bearbeitung von Wafern mit max. 200 mm Durchmesser verschiedener Dicken ca. 75 Müm bis 1.6 mm dicken Wafern bzw. Waferteilen im Full- Cut-, Halfcut- oder Circle-Cut-Verfahren und anschließendem Cleaning-Prozess Doppelspindelsäge Allgemeine Informationen: — Anlage zum Dicing an 200 mm BiCMOS Wafern, für Blade Dicing Prozesse (Full Cut, Half Cut, Circle Cut), — Möglichkeit für funktionale Erweiterung des Tools für zukünftigen Forschungsaktivitäten des IHP (z. B. Softwareerweiterungen, Hardwareerweiterungen). Erforderliche Funktionen des Doppelspindelsäge: — Zweispindelsystem (paralleles Sägen), — Sägetiefengenauigkeit: +/- 5 ?m, — Positioniergenauigkeit Waferebene: +/- 2?m, — Vollautomatisches Roboter Handlingsystem für 200 mm Wafer und Waferstacks (Dicke von 0,7 - 1,6 mm) ohne Backsidetape & ohne Frame (Box-to-Box-Handling), — Boxenaufnahme kompatibel zu vorhandenen 200 mm Waferboxen, — Automatische inline Reinigungsfunktion für Substrate zur Vermeidung der Eintrocknung von Sägeresten auf Waferoberfläche, — Automatisierte Reinigung der relevanten Handlingkomponenten, — Automatisches Sägetiefensetup, inkl. Überprüfung der Sägeblattkontur, — Automatische Dress und Flatdressfunktion, — Inline-System zur Verhinderung der Oxidation von offengelegten Metallkontakten auf den BiCMOS-Wafern, — Startset Sägeblätter (grobe und feine) und Dresserboards, — Training für Prozesse und Anlagenbedienung/-instandhaltung am IHP oder in Deutschland, — Technische Unterlagen und Anleitungen in gedruckter und digitaler Form in deutscher Sprache, — System passend für deutsches Stromnetz, 400 V, 3 Phasen, 50 Hz. Optionale Funktionen der Doppelspindelsäge: — Säge- und DBG-Funktion (Dicing Before Grinding), inkl. Handlingsysteme und Boxen, — ggf. notwendige Umrüstarbeiten sollen mit möglichst geringem Aufwand umsetzbar sein. Service: Zur Einarbeitung im Umgang mit dem beschriebenen Tool werden 2 Mitarbeiter des IHP nach erfolgtem Abschluss der Equipment Installation in einem angemessenen Zeitrahmen (min. 4 Tage) geschult. Weiterhin werden entsprechende Prozesse und Rezepte für Standardwafer aufgesetzt, um eine sich direkt anschließende Bearbeitung zu ermöglichen. Beim Verlassen eines geschulten Mitarbeiters verpflichtet sich der Bieter, einen vom IHP zu bestimmenden Mitarbeiter, erneut zu schulen. Weiterhin ist die nachfolgende Unterstützung durch mindestens 20 zusätzliche Prozess-bzw. Maintenance Supporttage Inhalt der Ausschreibung. Maintenance- und Supportanfragen sind vom Bieter zeitnah zu bearbeiten (1-2 Wochen). Zusätzliche Informationen: Die Anlagen müssen nach geltendem europäischen, deutschem und brandenburgischem Recht hergestellt werden, was durch eine EG-Konformitätserklärung nachzuweisen ist. Dazu müssen die Bieter dem IHP die erforderlichen Informationen zukommen lassen. Weiterhin muss nachgewiesen werden, dass die entsprechenden Anlagen schon bei anderen Forschungseinrichtungen/Firmen im Bereich der Halbleiterbranche erfolgreich eingesetzt wird. Eine zweijährige Garantie, anlagen- und prozesstechnische Unterstützung beim Einfahren des Tools sowie die Lieferung entsprechender Hardware und Rezepte der Demoversuche sind Inhalt der Ausschreibung. Eine Lieferung, Installation und technischen Abnahme bis Ende Q1 2022 ist unbedingt erforderlich. Das Tool soll in einem Labor installiert und verwendet werden und muss damit die entsprechenden Anforderungen bezüglich Reinheit erfüllen.