Aufdampfanlage

Es soll eine Anlage zur Beschichtung von glatten Oberflächen mit Metallen, Halbleitern und Isolatoren beschafft werden. Die zu beschichtenden Oberflächen sind ebenfalls Halbleiter, Isolatoren oder Metalle, die in Stücken von 0,5 cm x 0,5 cm bis zu 6 Zoll Wafern vorliegen. Die Schichten sollen Dicken von 1 nm bis zu einigen μm haben und mit hoher Präzision und Reinheit aufgebracht werden. Für solche Prozesse hat sich die sogenannte Aufdampftechnik bewährt, bei der ein Material bis über seinen Schmelzpunkt erwärmt wird, so dass eine gasförmige Phase über dem Material entsteht, die sich dann auf dem zu beschichtenden Substrat niederschlägt. Die Heizung des Materials wird dabei, je nach Material, entweder durch einen Stromfluss durch den Probenhalter oder durch Beschuss des Materials mit hochenergetischen Elektronen durchgeführt. Diese beiden Arten des Verdampfungsprozesses werden thermisches und Elektronenstrahlverdampfen genannt.