AOI Tool

Das Leibniz-Institut für Photonische Technologien e. V. schreibt ein automatisch arbeitendes optisches Messsystem zur Defektinspektion von mikrolithographisch hergestellten Strukturen auf Wafer bis 150 mm Durchmesser aus. Das Gerät soll in der Lage sein, vollautomatisch Strukturdefekte >=1,5 μm innerhalb dieser Chips zu erkennen, zu dokumentieren und in einer geeigneten Wafermap grafisch darzustellen als auch digital abzuspeichern, um sie an einen vorhandenen Waferprober zur elektrischen Charakterisierung weitergeben zu können (KLA-Format). Der Vorgang, einen 150 mm Wafer einseitig vollständig zu inspizieren und auszuwerten, sollte aus prozesstechnischen Gründen nicht länger als 15 min dauern. Da die Substrate sowohl von der Vorder- als auch von der Rückseite inspiziert werden müssen, ist es wichtig, am Ende eine überlagerte Wafermap beider Seiten mit Darstellung der Defekte vorliegen zu haben. Die zu inspizierenden Substrate können dabei vollflächig als auch in Chipform (DIEs) vereinzelt vorliegen. Bei den zu verarbeitenden Substraten handelt es sich um Waferformate mit einem Durchmesser von 100 mm und 150 mm. Zur sicheren Halterung dieser Waferformate während der Inspektion ist eine geeignete Randansaugung mit Freistellung der restlichen Waferfläche vorzusehen. Im vereinzelten Zustand liegen die Chips dann auf „Blue Tape“ vor und werden in diesem Zustand sowohl mit „MicroFrames“ als auch „MicroSnap“ gehandelt. Hierbei ist eine vollflächige Ansaugung während der Inspektion möglich. Das System sollte somit auf unterschiedliche Wafer- und Chiptypen, sowie Struktur-Designs adaptierbar sein. Die Bedienung sollte einfach und von Laboranten durchführbar sein. — Wertungskriterien: technische Spezifikationen 70 %, Preis 30 %.