Anodischer Bonder

Das Leibniz-IPHT beabsichtigt für die Herstellung von optischen Sensoren benötigt, welche in einem aktuell laufenden Projekt verwendet werden, ein anodisches Bondsystem anzuschaffen, welches in der Lage sein soll, den Prozessablauf zu programmieren, als auch, manuell eingestellte Arbeitsschritte durchzuführen. Das System soll manuell zu beladen sein und alle Komponenten, die zum anodischen Bonden notwendig sind, beinhalten. Das Bondsystem muss in einer Glove-box betrieben werden und sowohl auf Chiplevel, als auch auf Waferlevel im Bereich 100 mm-Wafer bonden können. — Wertungskriterien: technische Spezifikationen 70 %, Preis 30 %.