Abscheideanlage für optische Schichtstapel

Für die Herstellung von Multilayerschichtsystemen für den VIS und NIR- Bereich wird ein Abscheidesystem für die Abscheidung von dielektrischen Schichte mit einer hohen Beschichtungsrate und einer herausragenden Homogenität auf Wafern mit d=200 mm benötigt. Diese Systeme sollen als hochreflektierende Spiegel auf MOEMS-Bauelementen integriert werden. 1) Technische Anforderungen: — Verdampfungskammer mit Fronttür und Sichtfenster, — Substrataufnahme (Kalotte) für mindestens 8 Substrate (Wafer mit d=200 mm), — die manuelle Beladung soll ergonomisch und möglichst einfach gestaltet sein, um auch filigrane Wafer sicher handeln zu können. (Kein Über-Kopf-Handling, Realisierung beispielsweise mit herausfahrbarer Kalotte oder segmentierter Kalotte) — Mind. 2 Elektronenstrahlkanonen (1x für Metalle, 1x für Oxide), — Mind. 10 Tiegel, um verschiedene Verdampfungsmaterialien nutzen zu können, — Automatik-/Rezept-gesteuerte InSitu-Beschichtung von Schichtstapeln (z. B. Oxid1-Oxid2-Oxid1).