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Abgelaufen Öffentliche Ausschreibung (national) · veröffentlicht am 17.02.2026

3D-Packagingsystem für Hochfrequenzkomponenten

Auftraggeber: Friedrich-Schiller-Universität Jena · Jena

Friedrich-Schiller-Universität Jena hat einen Auftrag für Labor- und Messtechnik in Jena ausgeschrieben. Die Angebotsfrist endete am 05.03.2026. Bisher kein Ergebnis gefunden.

Die Angebotsfrist endete am 05.03.2026, 10:00 Uhr. Frist abgelaufen

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Angaben in Kürze

Aus den Feldern, ohne KI
Was
Labor- und Messtechnik: 3D-Packagingsystem für Hochfrequenzkomponenten
Wo
Jena, Thüringen
Bis wann
Angebotsfrist 05.03.2026, 10:00 Uhr
Wer kann anbieten
Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt.

Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 17.02.2026, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Original lesen ↗ · Fehler melden

Leistungsumfang

Beschreibung laut Bekanntmachung

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena möchte ein 3D-Packagingsystem für Hochfrequenz-komponenten beschaffen, um Einhausungen für hochsensible elektronische Hochfrequenz-komponenten zu produzieren und sie damit vor Umgebungseinflüssen zu schützen. Aus diesen technischen Randbedingungen ergeben sich die folgenden Anforderungen: Siehe Anlage 2

Erfüllungsort

Ort
nicht angegeben
Kreis
Jena (Sitz des Auftraggebers, kein Ort in der Bekanntmachung)
Bundesland
Thüringen

Verlauf

  1. 17.02.2026 Ausschreibung veröffentlicht
Quellen Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de ↗ Vergabeunterlagen auf evergabe-online.de ↗ Daten: Bekanntmachungsservice, Lizenz CC0. Namen und persönliche Kontaktdaten von Ansprechpersonen entfernen wir automatisch. Ist uns etwas entgangen? Fehler melden

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