Sägerringe / wafer dicing rings
Auftraggeber: Fraunhofer ENAS
Fraunhofer ENAS hat einen Auftrag für „Sägerringe / wafer dicing rings“ in Chemnitz ausgeschrieben. Die Angebotsfrist endete am 14.10.2026. Ergebnis noch nicht veröffentlicht.
Die Angebote werden geprüft. Das Ergebnis ist noch nicht veröffentlicht. Sobald es erscheint, steht es hier.
Wer folgt, bekommt morgens eine E-Mail, sobald ein Ergebnis oder eine Änderung veröffentlicht ist.
Angaben in Kürze
Aus den Feldern, ohne KI- Was
- Sägerringe / wafer dicing rings
- Wo
- Chemnitz, Sachsen
- Bis wann
- Angebotsfrist 14.10.2026, 12:00 Uhr
- Wer kann anbieten
- Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt.
Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 30.09.2026, ohne KI. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Original lesen ↗ · Fehler melden
Leistungsumfang
Beschreibung laut BekanntmachungFor the dicing of 125 mm (5") wafers, wafer dicing rings (tape frames) for mounting the blue tape are to be purchased. These dicing rings are to consist of plastic in a double-ring-setup of consisting of an inner and an outer ring between which the blue tape is clamped. Sägerringe / wafer dicing rings
Erfüllungsort
Verlauf
- 30.09.2026 Ausschreibung veröffentlicht