Lithography Process Support for Two Lithography Layers
Auftraggeber: Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS
Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS hat einen Auftrag für „Lithography Process Support for Two Lithography Layers“ in Dresden ausgeschrieben. Die Angebotsfrist endete am 12.06.2024. Bisher kein Ergebnis gefunden.
Originaltitel PR726476 - Lithography Process Support for Two Lithography Layers
Wir haben bisher kein Ergebnis zu diesem Verfahren gefunden. Auskunft gibt die Vergabestelle.
Wer folgt, bekommt morgens eine E-Mail, sobald ein Ergebnis oder eine Änderung veröffentlicht ist.
Angaben in Kürze
Aus den Feldern, ohne KI- Was
- Lithography Process Support for Two Lithography Layers
- Wo
- Dresden, Sachsen
- Bis wann
- Angebotsfrist 12.06.2024, 14:00 Uhr
- Wer kann anbieten
- Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt.
Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 30.05.2024, ohne KI. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Original lesen ↗ · Fehler melden
Leistungsumfang
Beschreibung laut BekanntmachungWe are seeking proposals for lithography process support for two lithography layers. The project involves utilizing 193nm (ArF) or 248nm (KrF) lithography technology for the first layer to expose structures of a minimum of 150nm. For the first lithography layer two possible mask options are required. The provider will be responsible for photoresist, exposure, and development processes, including metrology. For the second lithography layer, i-Line lithography technology can be used since dimensions for that layer are at least 450 nm. The provider will again handle the mentioned steps (see figure 1). The entire project must adhere to the protocol zones for wafer processing (Front End of Line) as per SEMI Standard. PR726476 - Lithography Process Support for Two Lithography Layers
Erfüllungsort
Verlauf
- 30.05.2024 Ausschreibung veröffentlicht