Lieferung einer PVD Cluster Anlage

Die Ruhr-Universität Bochum beabsichtigt ein PVD-Clustertool zu beschaffen, das im Umfeld des Forschungslabors Mikroelektronik Bochum für Wafer-Substrate bis 200 mm Durchmesser eingesetzt werden wird. Es soll definierte Prozessfolgen ermöglichen, die: — Substratreinigung (Inverses Sputtern); — Sputtern (Metalle); — Aufdampfen (Metalle); — Co-Sputtern (binäre Legierungen, reaktive Nanoschichten) und — Reaktives Sputtern (insbesondere c-Achsen-orientiertes AlN). In direkter Folge ohne Vakuumbruch umfassen. Das Cluster wird in den Reinraum des Lehrstuhls für Mikrosystemtechnik eingebracht, die übliche Medien-Infrastruktur ist vorhanden. Die Anlage ergänzt ein weiteres Clustertool, das die additiven und subtraktiven Prozesse der 2DElektronik (ALD, ALE, PECVD, RIE) bereitstellt und derzeit beschafft wird.