"Extreme Rückseitendünnung integrierter Schaltkreise"

Der Ausschreibungsinhalt des Projektes 691 umfasst die Entwicklung eines Verfahrens zur Dünnung der Rückseite des Die von Chips in unterschiedlichen Bauweisen mit folgenden Anforderungen: -Selbst bei technisch bedingter Wölbung des Dies kann eine definierte Fläche von 2mm mal 2mm zuverlässig gedünnt werden. -Die Siliziumrestdicke beträgt 0.5um mit einer Toleranz von 0.25um. Die Messung der Siliziumrestdicke ist Bestandteil des Verfahrens und erreicht eine Genauigkeit von 0.1um. -Chips bleiben bei der Rückseitendünnung mit einer Zuverlässigkeit von mind. 90% funktionstüchtig. Des Weiteren soll eine umfangreiche und detaillierte Dokumentation des Verfahrens erfolgen und ein Prozesshandbuch erstellt werden, welches Experten auf dem Gebiet der Chippräparation in die Lage versetzt, das entwickelte Verfahren oder Produkt selbstständig anzuwenden. Zudem müssen 40 entsprechend präparierte Chips geliefert werden.