Chip-Package Herstellung und Montage entsprechend festgelegtem Design
Auftraggeber: Barkhausen Institut gGmbH · Dresden
Barkhausen Institut gGmbH hat einen Auftrag für „Chip-Package Herstellung und Montage entsprechend festgelegtem Design“ in Dresden ausgeschrieben. Die Angebotsfrist endete am 27.02.2024. Bisher kein Ergebnis gefunden.
Wir haben bisher kein Ergebnis zu diesem Verfahren gefunden. Bei nationalen Verfahren wird es oft gar nicht oder ohne Bezug zur Ausschreibung veröffentlicht. Auskunft gibt die Vergabestelle.
Wer folgt, bekommt morgens eine E-Mail, sobald ein Ergebnis oder eine Änderung veröffentlicht ist.
Angaben in Kürze
Aus den Feldern, ohne KI- Was
- Chip-Package Herstellung und Montage entsprechend festgelegtem Design
- Wo
- Dresden, Sachsen
- Bis wann
- Angebotsfrist 27.02.2024, 09:00 Uhr
- Wer kann anbieten
- Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt.
Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 08.03.2024, ohne KI. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Original lesen ↗ · Fehler melden
Leistungsumfang
Beschreibung laut BekanntmachungDer Auftraggeber Barkhausen Institut gGmbH, Schweriner Str. 1, 01067 Dresden, Deutschland gibt in dem Vergabeverfahren mit der Vergabenummer VB B01/24 zu der am 31.01.2024 06:00 Uhr auf www.evergabe.de (Vergabe-ID: 2888692) veröffentlichten Bekanntmachung mit dem Titel "Chip-Package Herstellung und Montage entsprechend festgelegtem Design" folgendes bekannt: Das Vergabeverfahren wird aufgehoben, da gem. §17 (1) a) kein Angebot eingegangen ist, das den Bewerbungsbedingungen entspricht. Hardware
Erfüllungsort
Verlauf
- 08.03.2024 Ausschreibung veröffentlicht
Zuschläge dieses Auftraggebers
- Rahmenvereinbarung für LeiterplattenherstellungZuschlag 31.08.2026 an Contronix Engineering GmbH · 1 Angebot