Beschaffung Expandiergerät für getrennte Substrate (Wafer Ø200)
Auftraggeber: Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS
Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS hat einen Auftrag für „Beschaffung Expandiergerät für getrennte Substrate (Wafer Ø200)“ in Dresden ausgeschrieben. Die Angebotsfrist endete am 28.08.2023. Bisher kein Ergebnis gefunden.
Wir haben bisher kein Ergebnis zu diesem Verfahren gefunden. Bei nationalen Verfahren wird es oft gar nicht oder ohne Bezug zur Ausschreibung veröffentlicht. Auskunft gibt die Vergabestelle.
Wer folgt, bekommt morgens eine E-Mail, sobald ein Ergebnis oder eine Änderung veröffentlicht ist.
Angaben in Kürze
Aus den Feldern, ohne KI- Was
- Beschaffung Expandiergerät für getrennte Substrate (Wafer Ø200)
- Wo
- Dresden, Sachsen
- Bis wann
- Angebotsfrist 28.08.2023, 23:59 Uhr
- Wer kann anbieten
- Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt.
Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 11.08.2023, ohne KI. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Original lesen ↗ · Fehler melden
Erfüllungsort
Verlauf
- 11.08.2023 Ausschreibung veröffentlicht