Assembly SiP Substrate
Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. · Sankt Augustin
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. hat einen Auftrag für „Assembly SiP Substrate“ in Dresden ausgeschrieben. Die Angebotsfrist endete am 07.01.2026. Bisher kein Ergebnis gefunden.
Originaltitel PR1115961 - Assembly SiP Substrate
Wir haben bisher kein Ergebnis zu diesem Verfahren gefunden. Bei nationalen Verfahren wird es oft gar nicht oder ohne Bezug zur Ausschreibung veröffentlicht. Auskunft gibt die Vergabestelle.
Wer folgt, bekommt morgens eine E-Mail, sobald ein Ergebnis oder eine Änderung veröffentlicht ist.
Angaben in Kürze
Aus den Feldern, ohne KI- Was
- Assembly SiP Substrate
- Wo
- Dresden, Sachsen
- Bis wann
- Angebotsfrist 07.01.2026, 09:00 Uhr
- Wer kann anbieten
- Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt.
Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 02.12.2025, ohne KI. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Original lesen ↗ · Fehler melden
Leistungsumfang
Beschreibung laut BekanntmachungFraunhofer IIS benötigt einen Anbieter für die Fertigung von Prototyping Assembly von ca. 100 Stück ABF-Substraten inkl. Flip-Chip Assembly und SMD Bestückung nach Bill-of-Material und Balling in 2 Chargen mit der 1. Charge einen Umfang von etwa 30 bestückten Substraten und in der 2. Charge des Rests. Qualitätsanalyse (X-Ray, Schliff, Bilder und Warpage Messungen) nach vollständiger Bestückung PR1115961 - Assembly SiP Substrate
Erfüllungsort
Verlauf
- 02.12.2025 Ausschreibung veröffentlicht