SpiNNcloud, Entwurf Backplane-PCB
Auftraggeber: TU Dresden · Dresden
TU Dresden hat den Auftrag für „SpiNNcloud, Entwurf Backplane-PCB“ in Dresden vergeben (Bekanntmachung vom 21.06.2022). Wer den Zuschlag bekommen hat, steht nicht in der Bekanntmachung.
Gewinner nicht veröffentlicht
- Summe
- nicht veröffentlicht
- Angebote
- nicht veröffentlicht
- Zuschlag
- 21.06.2022
Quelle: Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de (CC0), veröffentlicht am 21.06.2022.
Angaben in Kürze
Aus den Feldern, ohne KI- Was
- SpiNNcloud, Entwurf Backplane-PCB
- Wo
- Dresden, Sachsen
- Wer kann anbieten
- Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt.
Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 21.06.2022, ohne KI. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Original lesen ↗ · Fehler melden
Leistungsumfang
Beschreibung laut Bekanntmachunga) Auftraggeber: Offizielle Bezeichnung: TU Dresden; Bereich/Abteilung: SG Zentrale Beschaffung und Anlagenbuchhaltung; Straße, Hausnummer: Strehlener Straße 22/24; Postleitzahl: 01069; Ort: Dresden; Land: Deutschland; E-Mail: beschaffung@tu-dresden.de; Telefonnummer: [Nummer entfernt] b) Vergabeart: Freihändige Vergabe ohne Teilnahmewettbewerb; Vergabenummer: AZ 110054/22 c) Auftragsgegenstand: Entwurf Backplane-PCB d) Ort der Leistung: Offizielle Bezeichnung: TU Dresden - Prof. Hochp. VLSI-Systeme u. Neuromikroelektronik; Straße, Hausnummer: Helmholtzstr. 10; Postleitzahl: 01069; Ort: Dresden; Land: Deutschland e) Zeitraum der Leistungserbringung: Beginn: 02.06.2022; Ende: 07.07.2022 f) Beauftragtes Unternehmen: Offizielle Bezeichnung: Cloud & HEAT Technologies GmbH; Straße, Hausnummer: Königsbrücker Str. 96; Postleitzahl: 01099; Ort: Dresden; Land: Deutschland IT-Systemdienstleistungen,Beratung/ Gutachten/ Studie (IT)
Erfüllungsort
Verlauf
- 21.06.2022 Ergebnis veröffentlicht
Häufige Fragen
Wer hat den Auftrag bekommen?
Der Auftraggeber hat den Gewinner nicht veröffentlicht.