# ASMPT Amicra GmbH: öffentliche Aufträge und Zuschläge

Regensburg (Bayern)

In den Bekanntmachungen seit 30.10.2016 hat ASMPT Amicra GmbH 3 Zuschläge von 2 Auftraggebern erhalten. Am häufigsten: Maschinen und Geräte und Labor- und Messtechnik. Zuschläge in 3 Bundesländern, vor allem Berlin und Brandenburg. Im Median gingen bei den seit 30.10.2023 gewonnenen Losen 1 Angebot ein.

## Zahlen zur Firma

- Zuschläge: 3 (03.2024 bis 10.2026)
- Auftraggeber: 2 (2× Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12)
- Bundesländer: 3 (Berlin, Brandenburg und Sachsen)
- Angebote im Median: 1 (von 1 bis 3, 2-mal nur eines, seit 30.10.2023)
- veröffentlichte Summen: 749.000 € (bei 1 von 3 Zuschlägen seit 30.10.2023)
- ohne gültige Summe: 2 (0 nicht plausibel, 2 ohne Angabe, seit 30.10.2023)

Zuschläge seit 30.10.2016: bis 12.12.2022 aus EU-weiten Bekanntmachungen auf TED (© Europäische Union), danach aus oeffentlichevergabe.de (CC0). Wiederholte Bekanntmachungen zählen einmal, Summen, die nach unseren Regeln nicht plausibel sind, und gemeinsame Beträge mehrerer Gewinner eines Loses zählen nicht mit. Stand 30.10.2026, 03:31 Uhr. So rechnen wir: https://vergabeweiser.de/so-rechnen-wir

## Wo die Firma gewinnt

- Berlin: 1 Zuschlag
- Brandenburg: 1 Zuschlag
- Sachsen: 1 Zuschlag

## Nach Branche

- Maschinen und Geräte: 2 Zuschläge
- Labor- und Messtechnik: 1 Zuschlag

## Wichtigste Auftraggeber

- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12: 2 Zuschläge
- [IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik](https://vergabeweiser.de/vergabestelle/ihp-gmbh-leibniz-institut-fuer-innovative-mikroelektronik): 1 Zuschlag

## Alle 3 Zuschläge

- 08.10.2026 · [Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P](https://vergabeweiser.de/ausschreibung/die-to-wafer-bonder-ipms-mrs141-pr922727-2480-p-a2a4e209) · Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 · Angebote: 3
- 07.07.2025 · [High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P](https://vergabeweiser.de/ausschreibung/high-precision-bonder-for-wafer-and-chiplet-level-assembly-izm-01-ef0b4964) · Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 · Angebote: 1 je Los
- 20.03.2024 · [Chip to Wafer Bonder](https://vergabeweiser.de/ausschreibung/chip-to-wafer-bonder-379ce051) · IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik · 749.000 € · Angebote: 1

---
Vergabeweiser: ASMPT Amicra GmbH, öffentliche Aufträge und Zuschläge, Stand 30.10.2026, vergabeweiser.de/unternehmen/asmpt-amicra-gmbh

Quelle: Bekanntmachungen auf oeffentlichevergabe.de (CC0), ältere EU-weite Bekanntmachungen aus TED (© Europäische Union), ausgewertet von Vergabeweiser. Maßgeblich ist die jeweilige Bekanntmachung. Seite: https://vergabeweiser.de/unternehmen/asmpt-amicra-gmbh
