# Semi-automatischer Thermo-Kompressions- und Ultraschall-Flip-Chip-Bonder

Zuschlag erteilt

Technische Universität Ilmenau, Dezernat Finanzen, SG Beschaffung hat den Auftrag für Maschinen und Geräte im Ilm-Kreis am 14.12.2018 vergeben, Zuschlag an SET Corporation SA. Zuschlagssumme nach den Angaben der Bekanntmachung: 308.220 €. Eingegangen: 3 Angebote.

- Auftraggeber: Technische Universität Ilmenau, Dezernat Finanzen, SG Beschaffung
- Was: Maschinen und Geräte: Semi-automatischer Thermo-Kompressions- und Ultraschall-Flip-Chip-Bonder
- Wo: Ilm-Kreis, Thüringen
- Wer kann anbieten: Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt.
- Laufzeit: 48 Monate
- Zuschlag an: SET Corporation SA
- Zuschlag am: 14.12.2018
- Summe: 308.220 €
- Angebote: 3

## Gewinner

- [SET Corporation SA](https://vergabeweiser.de/unternehmen/set-corporation-sa), Saint-Jeoire

## Leistungsumfang

Ausgeschrieben werden die Lieferung und die Inbetriebnahme eines Thermokompressions- (TK) und Ultraschall-(US) Flip-Chip Bonders für die hochgenaue Montage und elektrische Kontaktierung von in der Mikro- und Nanotechnologie verwendeten Chip- und Substratmaterialien (LTCC, Silizium etc.) für den Forschungslaboreinsatz.

## Angaben laut Bekanntmachung

- Verfahren: Offenes Verfahren (EU-weit)
- Art des Auftrags: Lieferung
- Geschätzter Wert: nicht angegeben
- Nachprüfung: Vergabekammer beim Thüringer Landesverwaltungsamt
- CPV-Code: 31712100-1
- CPV-Bezeichnung: [Mikroelektronische Maschinen und Geräte](https://vergabeweiser.de/cpv/31712100-mikroelektronische-maschinen-und-geraete)
- Bekanntmachungs-ID: 435875-2018

## Verlauf

- 06.10.2018: Ausschreibung veröffentlicht
- 09.01.2019: Ergebnis veröffentlicht

## Häufige Fragen

**Wer hat den Auftrag bekommen?**
Den Zuschlag hat SET Corporation SA erhalten, Summe 308.220 €.

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- [Offenes Verfahren](https://vergabeweiser.de/wissen/offenes-verfahren): Wissen: Ablauf und Begriffe

Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 09.01.2019, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Stand: 03.11.2026.

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Quelle: Bekanntmachung auf TED – Tenders Electronic Daily (© Europäische Union), https://ted.europa.eu/de/notice/-/detail/009232-2019. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Seite: https://vergabeweiser.de/ausschreibung/semi-automatischer-thermo-kompressions-und-ultraschall-flip-chip-4358752018