# High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P

Zuschlag erteilt · Nur 1 Angebot

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 hat den Auftrag für Maschinen und Geräte in Berlin am 07.07.2025 vergeben, Zuschlag an ASMPT Amicra GmbH und Hilpert electronics AG. Eingegangen: 1 Angebote je Los.

- Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Was: Maschinen und Geräte: High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P
- Wo: Berlin
- Wer kann anbieten: Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt.
- Laufzeit: 15 Monate
- Lose: 3 Lose, einzeln anzubieten laut Bekanntmachung
- Zuschlag an: ASMPT Amicra GmbH und Hilpert electronics AG
- Zuschlag am: 07.07.2025
- Summe: nicht veröffentlicht
- Angebote: 1 je Los

## Gewinner

- [ASMPT Amicra GmbH](https://vergabeweiser.de/unternehmen/asmpt-amicra-gmbh), Regensburg
- [Hilpert electronics AG](https://vergabeweiser.de/unternehmen/hilpert-electronics-ag), Baden- Dättwil

## 3 Lose

- Los 1: Los 1: High Accuracy Flip Chip Bonder low force · [ASMPT Amicra GmbH](https://vergabeweiser.de/unternehmen/asmpt-amicra-gmbh), Regensburg
- Los 2: Los 2: High Accuary Flip Chip Bonder · [Hilpert electronics AG](https://vergabeweiser.de/unternehmen/hilpert-electronics-ag), Baden- Dättwil
- Los 3: Los 3: High Accuracy Flip Chip Bonder high force · [Hilpert electronics AG](https://vergabeweiser.de/unternehmen/hilpert-electronics-ag), Baden- Dättwil

## Angaben laut Bekanntmachung

- Verfahren: Offenes Verfahren (EU-weit)
- Art des Auftrags: Lieferung
- Geschätzter Wert: nicht angegeben
- Nachprüfung: Vergabekammern des Bundes
- CPV-Code: 31712100-1
- CPV-Bezeichnung: [Mikroelektronische Maschinen und Geräte](https://vergabeweiser.de/cpv/31712100-mikroelektronische-maschinen-und-geraete)
- Bekanntmachungs-ID: ef0b4964-ba8b-4abe-973c-62a3e25ff23a

## Verlauf

- 10.04.2025: Ausschreibung veröffentlicht
- 08.07.2025: Ergebnis veröffentlicht

## Häufige Fragen

**Wer hat den Auftrag bekommen?**
Den Zuschlag hat ASMPT Amicra GmbH und Hilpert electronics AG erhalten.

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Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 08.07.2025, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Stand: 31.10.2026.

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Quelle: Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de (CC0), https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/search/details?noticeId=c9762314-ea5f-4fc0-892e-6262be27029b. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Seite: https://vergabeweiser.de/ausschreibung/high-precision-bonder-for-wafer-and-chiplet-level-assembly-izm-01-ef0b4964