# Grinder und Edgetrimmer

Zuschlag erteilt

IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik hat den Auftrag für Labor- und Messtechnik in Frankfurt (Oder) am 29.10.2019 vergeben, Zuschlag an Accretech (Europe) GmbH und Disco Hi-Tec Europe GmbH. Zuschlagssumme laut Bekanntmachung: 1.318.979 €. Eingegangen: 1–2 Angebote je Los.

- Auftraggeber: [IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik](https://vergabeweiser.de/vergabestelle/ihp-gmbh-leibniz-institut-fuer-innovative-mikroelektronik)
- Was: Labor- und Messtechnik: Grinder und Edgetrimmer
- Wo: Frankfurt (Oder), Brandenburg
- Wer kann anbieten: Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt.
- Laufzeit: 1 Monat
- Lose: 2 Lose, einzeln anzubieten laut Bekanntmachung
- Zuschlag an: Accretech (Europe) GmbH und Disco Hi-Tec Europe GmbH
- Zuschlag am: 29.10.2019
- Summe: 1.318.979 €
- Angebote: 1–2 je Los

## Gewinner

- [Accretech (Europe) GmbH](https://vergabeweiser.de/unternehmen/accretech-europe-gmbh), München
- [Disco Hi-Tec Europe GmbH](https://vergabeweiser.de/unternehmen/disco-hi-tec-europe-gmbh), Kirchheim b. München

## 2 Lose

- Los 1: Grinder · [Accretech (Europe) GmbH](https://vergabeweiser.de/unternehmen/accretech-europe-gmbh), München
- Los 2: Edgetrimmer · [Disco Hi-Tec Europe GmbH](https://vergabeweiser.de/unternehmen/disco-hi-tec-europe-gmbh), Kirchheim b. München

## Leistungsumfang

Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) für: Grinder und Edgetrimmer für 200 mm BiCMOS Wafer und temporär/permanent gebondete Waferstacks mit den Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und -stabilität, den Durchsatz im Bereich Grinden und Edgetrimmen zu erhöhen sowie neue Prozessmöglichkeiten zur Bearbeitung von 200 mm SiGe BiCMOS Wafern und temporär/permanent gebondeten Waferstacks zu schaffen. Die am IHP mit dem bestehenden Equipment entwickelten Prozesse sollen dabei auf die neuen Anlagen übertragbar sein. Für die Erweiterung der Waferbonding Pilotlinie werden verschiedene Prozessabläufe benötigt, die nachfolgend in 2 verschiedene Lose unterteilt sind: — LOS-1 beinhaltet eine Anlage zum vollautomatischen Abdünnen von BiCMOS Wafern, — LOS-2 beinhaltet eine Anlage zum vollautomatischen Edgetrimmen von BiCMOS Wafern.

## Angaben laut Bekanntmachung

- Verfahren: Offenes Verfahren (EU-weit)
- Art des Auftrags: Lieferung
- Geschätzter Wert: nicht angegeben
- Nachprüfung: Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Energie
- CPV-Code: 38000000-5
- CPV-Bezeichnung: [Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)](https://vergabeweiser.de/cpv/38000000-laborgeraete-optische-geraete-und-praezisionsgeraete-ausser)
- Bekanntmachungs-ID: 323727-2019

## Verlauf

- 11.07.2019: Ausschreibung veröffentlicht
- 15.05.2020: Ergebnis veröffentlicht

## Häufige Fragen

**Wer hat den Auftrag bekommen?**
Den Zuschlag hat Accretech (Europe) GmbH und Disco Hi-Tec Europe GmbH erhalten, Summe 1.318.979 €.

## Weitere Zuschläge

- [Softwarepaket für den Entwurf von Höchstfrequenz- und Mikrowellenschaltungen](https://vergabeweiser.de/ausschreibung/softwarepaket-fuer-den-entwurf-von-hoechstfrequenz-und-4194a2cc) · IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik · Zuschlag 09.09.2026 an Keysight Technologies Deutschland GmbH · 1 Angebot
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## Von hier aus weiter

- [Öffentliche Ausschreibungen in Frankfurt (Oder)](https://vergabeweiser.de/region/brandenburg/frankfurt-oder): Offene Ausschreibungen aller Branchen
- [IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik](https://vergabeweiser.de/vergabestelle/ihp-gmbh-leibniz-institut-fuer-innovative-mikroelektronik): Ausschreibungen und Zuschläge dieser Vergabestelle
- [Offenes Verfahren](https://vergabeweiser.de/wissen/offenes-verfahren): Wissen: Ablauf und Begriffe

Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 15.05.2020, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Stand: 31.10.2026.

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Quelle: Bekanntmachung auf TED – Tenders Electronic Daily (© Europäische Union), https://ted.europa.eu/de/notice/-/detail/226691-2020. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Seite: https://vergabeweiser.de/ausschreibung/grinder-und-edgetrimmer-3237272019