# Flip-Chip-Bonder mit Plasmaoberflächenbehandlung.

Zuschlag erteilt

Technische Universität Dresden, Dezernat Finanzen und Beschaffung hat den Auftrag für Maschinen und Geräte in Dresden am 25.10.2016 vergeben. Wer den Zuschlag bekommen hat, steht nicht in der Bekanntmachung.

- Auftraggeber: Technische Universität Dresden, Dezernat Finanzen und Beschaffung
- Was: Maschinen und Geräte: Flip-Chip-Bonder mit Plasmaoberflächenbehandlung.
- Wo: Dresden, Sachsen
- Wer kann anbieten: Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt.
- Zuschlag an: Gewinner nicht veröffentlicht
- Zuschlag am: 25.10.2016
- Summe: nicht veröffentlicht
- Angebote: nicht veröffentlicht

## Angaben laut Bekanntmachung

- Verfahren: Öffentliche Ausschreibung (national)
- Art des Auftrags: Lieferung
- Geschätzter Wert: nicht angegeben
- Nachprüfung: 1. Vergabekammer des Freistaates Sachsen bei der Landesdirektion Sachsen
- CPV-Code: 42990000-2
- CPV-Bezeichnung: [Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke](https://vergabeweiser.de/cpv/42990000-diverse-maschinen-und-geraete-fuer-besondere-zwecke)
- Bekanntmachungs-ID: 037098-2017

## Verlauf

- 01.02.2017: Ergebnis veröffentlicht

## Häufige Fragen

**Wer hat den Auftrag bekommen?**
Der Auftraggeber hat den Gewinner nicht veröffentlicht.

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Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 01.02.2017, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Stand: 31.10.2026.

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Quelle: Bekanntmachung auf TED – Tenders Electronic Daily (© Europäische Union), https://ted.europa.eu/de/notice/-/detail/037098-2017. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Seite: https://vergabeweiser.de/ausschreibung/flip-chip-bonder-mit-plasmaoberflaechenbehandlung-0370982017