# Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers

Zuschlag erteilt · Nur 1 Angebot

Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. hat den Auftrag für Maschinen und Geräte in Dresden am 08.07.2026 vergeben, Zuschlag an scia Systems GmbH. Eingegangen: 1 Angebot.

- Auftraggeber: [Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.](https://vergabeweiser.de/vergabestelle/fraunhofer-gesellschaft-zur-foerderung-der-angewandten-forschung-e-v)
- Was: Maschinen und Geräte: Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers
- Wo: Dresden, Sachsen
- Wer kann anbieten: Zuerst Teilnahmeantrag, danach geben nur ausgewählte Bewerber ein Angebot ab.
- Laufzeit: 01.12.2026 bis 31.12.2026
- Zuschlag an: scia Systems GmbH
- Zuschlag am: 08.07.2026
- Summe: nicht veröffentlicht
- Angebote: 1

## Gewinner

- [scia Systems GmbH](https://vergabeweiser.de/unternehmen/scia-systems-gmbh), Chemnitz

## Leistungsumfang

The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.

## Angaben laut Bekanntmachung

- Verfahren: Verhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb (EU-weit)
- Art des Auftrags: Lieferung
- Geschätzter Wert: nicht angegeben
- Nachprüfung: Vergabekammer des Bundes
- CPV-Code: 42900000-5
- CPV-Bezeichnung: [Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke](https://vergabeweiser.de/cpv/42900000-maschinen-fuer-allgemeine-und-besondere-zwecke)
- Bekanntmachungs-ID: bd4dfee5-1838-40b4-a81a-06d8f79ef81c

## Verlauf

- 19.02.2026: Ausschreibung veröffentlicht
- 10.07.2026: Ergebnis veröffentlicht

## Häufige Fragen

**Wer hat den Auftrag bekommen?**
Den Zuschlag hat scia Systems GmbH erhalten.

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- [Ausschreibungen der Fraunhofer-Gesellschaft](https://vergabeweiser.de/thema/fraunhofer): Ausschreibungen und Zahlen
- [Verhandlungsverfahren](https://vergabeweiser.de/wissen/verhandlungsverfahren): Wissen: Ablauf und Begriffe

Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 10.07.2026, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Stand: 31.10.2026.

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Quelle: Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de (CC0), https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/search/details?noticeId=8d5c5fcb-fad2-45ef-bc2f-90c6365fb076. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Seite: https://vergabeweiser.de/ausschreibung/clustertool-for-ion-beam-etching-of-300mm-wafers-bd4dfee5