# Chip to Wafer Bonder

Zuschlag erteilt · Nur 1 Angebot

IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik hat den Auftrag für Labor- und Messtechnik in Frankfurt (Oder) am 20.03.2024 vergeben, Zuschlag an ASMPT Amicra GmbH. Zuschlagssumme laut Bekanntmachung: 749.000 €. Eingegangen: 1 Angebot.

- Auftraggeber: [IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik](https://vergabeweiser.de/vergabestelle/ihp-gmbh-leibniz-institut-fuer-innovative-mikroelektronik)
- Was: Labor- und Messtechnik: Chip to Wafer Bonder
- Wo: Frankfurt (Oder), Brandenburg
- Wer kann anbieten: Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt. Für KMU geeignet laut Bekanntmachung.
- Zuschlag an: ASMPT Amicra GmbH
- Zuschlag am: 20.03.2024
- Summe: 749.000 €
- Angebote: 1

## Gewinner

- [ASMPT Amicra GmbH](https://vergabeweiser.de/unternehmen/asmpt-amicra-gmbh), Regensburg

## Angaben laut Bekanntmachung

- Verfahren: Offenes Verfahren (EU-weit)
- Art des Auftrags: Lieferung
- Geschätzter Wert: nicht angegeben
- Nachprüfung: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
- CPV-Code: 38000000-5
- CPV-Bezeichnung: [Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)](https://vergabeweiser.de/cpv/38000000-laborgeraete-optische-geraete-und-praezisionsgeraete-ausser)
- Bekanntmachungs-ID: 379ce051-7f18-4c5e-a5ef-94616e00d6ad

## Verlauf

- 19.01.2024: Ausschreibung veröffentlicht
- 21.03.2024: Ergebnis veröffentlicht

## Häufige Fragen

**Wer hat den Auftrag bekommen?**
Den Zuschlag hat ASMPT Amicra GmbH erhalten, Summe 749.000 €.

## Weitere Zuschläge

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## Von hier aus weiter

- [Öffentliche Ausschreibungen in Frankfurt (Oder)](https://vergabeweiser.de/region/brandenburg/frankfurt-oder): Offene Ausschreibungen aller Branchen
- [IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik](https://vergabeweiser.de/vergabestelle/ihp-gmbh-leibniz-institut-fuer-innovative-mikroelektronik): Ausschreibungen und Zuschläge dieser Vergabestelle
- [Offenes Verfahren](https://vergabeweiser.de/wissen/offenes-verfahren): Wissen: Ablauf und Begriffe

Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 21.03.2024, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Stand: 31.10.2026.

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Quelle: Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de (CC0), https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/search/details?noticeId=800ba8c9-e255-41bf-ae94-169d4a1f99a8. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Seite: https://vergabeweiser.de/ausschreibung/chip-to-wafer-bonder-379ce051