# Bonder – Microelectronics packaging

Zuschlag erteilt

Technische Hochschule Ingolstadt hat den Auftrag für Maschinen und Geräte in Ingolstadt am 28.10.2019 vergeben, Zuschlag an Finetech GmbH & Co. KG. Zuschlagssumme laut Bekanntmachung: 219.990,01 €. Eingegangen: 3 Angebote.

- Auftraggeber: [Technische Hochschule Ingolstadt](https://vergabeweiser.de/vergabestelle/technische-hochschule-ingolstadt)
- Was: Maschinen und Geräte: Bonder – Microelectronics packaging
- Wo: Ingolstadt, Bayern
- Wer kann anbieten: Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt.
- Laufzeit: 01.11.2019 bis 20.12.2019
- Zuschlag an: Finetech GmbH & Co. KG
- Zuschlag am: 28.10.2019
- Summe: 219.990,01 €
- Angebote: 3

## Gewinner

- [Finetech GmbH & Co. KG](https://vergabeweiser.de/unternehmen/finetech-gmbh-co-kg), Berlin

## Leistungsumfang

As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI) would like to procure an advanced bonder for the research lab „Microelectronics packaging“. Im Rahmen des IQLED-Projekts möchte die Technische Hochschule Ingolstadt (THI) einen Advanced Bonder für das Forschungslabor 'Microelectronics Packaging' beschaffen.

## Angaben laut Bekanntmachung

- Verfahren: Offenes Verfahren (EU-weit)
- Art des Auftrags: Lieferung
- Geschätzter Wert: nicht angegeben
- Nachprüfung: Regierung von Oberbayern - Vergabekammer Südbayern
- CPV-Code: 31712100-1
- CPV-Bezeichnung: [Mikroelektronische Maschinen und Geräte](https://vergabeweiser.de/cpv/31712100-mikroelektronische-maschinen-und-geraete)
- Bekanntmachungs-ID: 428108-2019

## Verlauf

- 12.09.2019: Ausschreibung veröffentlicht
- 08.11.2019: Ergebnis veröffentlicht

## Häufige Fragen

**Wer hat den Auftrag bekommen?**
Den Zuschlag hat Finetech GmbH & Co. KG erhalten, Summe 219.990,01 €.

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## Von hier aus weiter

- [Öffentliche Ausschreibungen in Ingolstadt](https://vergabeweiser.de/region/bayern/ingolstadt): Offene Ausschreibungen aller Branchen
- [Technische Hochschule Ingolstadt](https://vergabeweiser.de/vergabestelle/technische-hochschule-ingolstadt): Ausschreibungen und Zuschläge dieser Vergabestelle
- [Ausschreibungen von Universitäten und Hochschulen](https://vergabeweiser.de/thema/hochschulen): Ausschreibungen und Zahlen
- [Offenes Verfahren](https://vergabeweiser.de/wissen/offenes-verfahren): Wissen: Ablauf und Begriffe

Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 08.11.2019, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Stand: 31.10.2026.

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Quelle: Bekanntmachung auf TED – Tenders Electronic Daily (© Europäische Union), https://ted.europa.eu/de/notice/-/detail/529812-2019. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Seite: https://vergabeweiser.de/ausschreibung/bonder-microelectronics-packaging-4281082019