# Beschaffung Expandiergerät für getrennte Substrate (Wafer Ø200)

Abgelaufen

Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS hat einen Auftrag für „Beschaffung Expandiergerät für getrennte Substrate (Wafer Ø200)“ in Dresden ausgeschrieben. Die Angebotsfrist endete am 28.08.2023. Bisher kein Ergebnis gefunden.

- Auftraggeber: [Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS](https://vergabeweiser.de/vergabestelle/fraunhofer-institut-photonische-mikrosysteme-ipms)
- Was: Beschaffung Expandiergerät für getrennte Substrate (Wafer Ø200)
- Wo: Dresden, Sachsen
- Bis wann: Angebotsfrist 28.08.2023, 23:59 Uhr
- Wer kann anbieten: Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt.
- Vergabeunterlagen: https://www.deutsche-evergabe.de/dashboards/dashboard_off/2665ae72-ce45-431a-a9f3-9b94c6506df9
- Vergabeplattform: [deutsche-evergabe.de](https://vergabeweiser.de/plattform/deutsche-evergabe)

## Angaben laut Bekanntmachung

- Verfahren: Öffentliche Ausschreibung (national)
- Art des Auftrags: nicht angegeben
- Geschätzter Wert: nicht angegeben
- Bekanntmachungs-ID: 20673140

## Verlauf

- 11.08.2023: Ausschreibung veröffentlicht

## Von hier aus weiter

- [Öffentliche Ausschreibungen in Dresden](https://vergabeweiser.de/region/sachsen/dresden): Offene Ausschreibungen aller Branchen
- [Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS](https://vergabeweiser.de/vergabestelle/fraunhofer-institut-photonische-mikrosysteme-ipms): Ausschreibungen und Zuschläge dieser Vergabestelle
- [Ausschreibungen der Fraunhofer-Gesellschaft](https://vergabeweiser.de/thema/fraunhofer): Ausschreibungen und Zahlen
- [Öffentliche Ausschreibung](https://vergabeweiser.de/wissen/oeffentliche-ausschreibung): Wissen: Ablauf und Begriffe

Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 11.08.2023, ohne KI. Stand: 03.11.2026.

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Quelle: Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de (CC0), https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/search/details?noticeId=20673140. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Seite: https://vergabeweiser.de/ausschreibung/beschaffung-expandiergeraet-fuer-getrennte-substrate-wafer-o200-20673140