# Beschaffung eines Systems aus Aligner und Bonder zum Verbinden von Halbleiter-Wafern und Wafer-Stücken

Zuschlag erteilt

Technische Universität München hat den Auftrag für Maschinen und Geräte im Landkreis München am 17.05.2021 vergeben, Zuschlag an SUSS Microtec Lithography GmbH. Zuschlagssumme nach den Angaben der Bekanntmachung: 350.000 €. Eingegangen: 2 Angebote.

- Auftraggeber: [Technische Universität München](https://vergabeweiser.de/vergabestelle/technische-universitaet-muenchen)
- Was: Maschinen und Geräte: Beschaffung eines Systems aus Aligner und Bonder zum Verbinden von Halbleiter-Wafern und Wafer-Stücken
- Wo: Landkreis München, Bayern
- Wer kann anbieten: Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt.
- Laufzeit: 4 Monate
- Zuschlag an: SUSS Microtec Lithography GmbH
- Zuschlag am: 17.05.2021
- Summe: 350.000 €
- Angebote: 2

## Gewinner

- [SUSS Microtec Lithography GmbH](https://vergabeweiser.de/unternehmen/suss-microtec-lithography-gmbh), Garching b. München

## Leistungsumfang

Ein System aus Aligner und Bonder für Halbleiter-Wafer mit der Möglichkeit ganze Wafer bis zu einem Durchmesser von 3" (75 mm), aber auch Wafer-Stücke bis herunter zu einer Größe von ca. 1 × 1 cm2 mittels verschiedener Prozesse und hoher Justagegenauigkeit zu Bonden. Erforderliche Prozesse: Metall-Metall-Bonden mittels Thermokompression, sowie adhesive und direct Bonding; Justagegenauigkeit zwischen Probe und Trägersubstrat wenigstens 5 μm.

## Angaben laut Bekanntmachung

- Verfahren: Offenes Verfahren (EU-weit)
- Art des Auftrags: Lieferung
- Geschätzter Wert: nicht angegeben
- Nachprüfung: Regierung von Oberbayern - Vergabekammer Südbayern
- CPV-Code: 42640000-4
- CPV-Bezeichnung: [Werkzeugmaschinen für die Bearbeitung von harten Stoffen, außer Metallen](https://vergabeweiser.de/cpv/42640000-werkzeugmaschinen-fuer-die-bearbeitung-von-harten-stoffen)
- Bekanntmachungs-ID: 136447-2021

## Verlauf

- 19.03.2021: Ausschreibung veröffentlicht
- 21.06.2021: Ergebnis veröffentlicht

## Häufige Fragen

**Wer hat den Auftrag bekommen?**
Den Zuschlag hat SUSS Microtec Lithography GmbH erhalten, Summe 350.000 €.

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- [Ausschreibungen von Universitäten und Hochschulen](https://vergabeweiser.de/thema/hochschulen): Ausschreibungen und Zahlen
- [Offenes Verfahren](https://vergabeweiser.de/wissen/offenes-verfahren): Wissen: Ablauf und Begriffe

Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 21.06.2021, ohne KI. Die Branche ordnen wir selbst zu. Stand: 03.11.2026.

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Quelle: Bekanntmachung auf TED – Tenders Electronic Daily (© Europäische Union), https://ted.europa.eu/de/notice/-/detail/310012-2021. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Seite: https://vergabeweiser.de/ausschreibung/beschaffung-eines-systems-aus-aligner-und-bonder-zum-verbinden-von-1364472021