# Assembly SiP Substrate

Abgelaufen

Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. hat einen Auftrag für „Assembly SiP Substrate“ in Dresden ausgeschrieben. Die Angebotsfrist endete am 07.01.2026. Bisher kein Ergebnis gefunden.

- Auftraggeber: [Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.](https://vergabeweiser.de/vergabestelle/fraunhofer-gesellschaft-zur-foerderung-der-angewandten-forschung-ev-3)
- Was: Assembly SiP Substrate
- Wo: Dresden, Sachsen
- Bis wann: Angebotsfrist 07.01.2026, 09:00 Uhr
- Wer kann anbieten: Jedes Unternehmen, das die Anforderungen der Vergabeunterlagen erfüllt.
- Vergabeunterlagen: https://www.deutsche-evergabe.de/dashboards/dashboard_off/0bb2571e-cf4f-4c71-bd80-67a6f821b737
- Vergabeplattform: [deutsche-evergabe.de](https://vergabeweiser.de/plattform/deutsche-evergabe)
- Originaltitel: PR1115961 - Assembly SiP Substrate

## Leistungsumfang

Fraunhofer IIS benötigt einen Anbieter für die Fertigung von Prototyping Assembly von ca. 100 Stück ABF-Substraten inkl. Flip-Chip Assembly und SMD Bestückung nach Bill-of-Material und Balling in 2 Chargen mit der 1. Charge einen Umfang von etwa 30 bestückten Substraten und in der 2. Charge des Rests. Qualitätsanalyse (X-Ray, Schliff, Bilder und Warpage Messungen) nach vollständiger Bestückung PR1115961 - Assembly SiP Substrate

## Angaben laut Bekanntmachung

- Verfahren: Öffentliche Ausschreibung (national)
- Art des Auftrags: nicht angegeben
- Geschätzter Wert: nicht angegeben
- Bekanntmachungs-ID: 24723876

## Verlauf

- 02.12.2025: Ausschreibung veröffentlicht

## Von hier aus weiter

- [Öffentliche Ausschreibungen in Dresden](https://vergabeweiser.de/region/sachsen/dresden): Offene Ausschreibungen aller Branchen
- [Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.](https://vergabeweiser.de/vergabestelle/fraunhofer-gesellschaft-zur-foerderung-der-angewandten-forschung-ev-3): Ausschreibungen und Zuschläge dieser Vergabestelle
- [Ausschreibungen der Fraunhofer-Gesellschaft](https://vergabeweiser.de/thema/fraunhofer): Ausschreibungen und Zahlen
- [Öffentliche Ausschreibung](https://vergabeweiser.de/wissen/oeffentliche-ausschreibung): Wissen: Ablauf und Begriffe

Automatisch aus den Feldern der Bekanntmachung vom 02.12.2025, ohne KI. Stand: 31.10.2026.

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Quelle: Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de (CC0), https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/search/details?noticeId=24723876. Maßgeblich ist die Bekanntmachung. Seite: https://vergabeweiser.de/ausschreibung/assembly-sip-substrate-24723876